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emtrion erweitert seine DIMM-Familie um ein industrielles Prozessor-Modul, das auf der Multicore Cortex-A9 i.MX6 SoC-Familie von Freescale basiert. Das Modul ist vollständig elektrisch und mechanisch kompatibel mit allen Modulen der DIMM-Serie. Das DIMM-MX6 Modul benötigt keinerlei Kühlung ...weiterlesen |
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Kontrons neues COM Express Starterkit Reference T6 dient der beschleunigten Entwicklung unterschiedlichster SFF Multimedia Applikationen, die ein reichhaltiges Nutzungserlebnis auf kleinem Footprint bieten sollen. Das Anwendungsspektrum reicht von batteriebetriebenen mobilen Systemen bis hin zu stationären Multidisplay-Installationen. Das neue COM Express Starterkit Reference T6 folgt dem Launch des COM Express Starterkits Eval T6 für größere Designs und zielt speziell auf die Entwicklung von Small-Formfaktor-Applikationen mit umfassender Ausstattung auf Basis von COM Express ab. ...weiterlesen |
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Für Entwickler, die einen schnellen Einstieg in die mit SMARC Computer-on-Modulen breit skalierbare ARM Prozessorwelt suchen, hat Kontron ein sofort einsatzbereites Starterkit vorgestellt. Das Kit im robusten Versandkoffer ist bereits fertig verkabelt und mit allen erforderlichen Komponenten inklusive Display und Netzteil bestückt. Kunden können ihr bevorzugtes Modul individuell aussuchen. Optional wird das SMARC Starterkit auch mit bereits vorinstalliertem Modul, Betriebssystem, Boardsupportpackage und Kühllösung ausgeliefert. Entwickler können so direkt mit der Evaluierung der gewünschten ARM Plattform beginnen. ...weiterlesen |
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Das neue Qseven-Starterkit von MSC Vertriebs GmbH für Module mit Prozessen der Embedded G-Series von AMD ist nun verfügbar. Das MSC Q7-SK-A50M-EP4 Starter Kit basiert auf dem 3,5-Zoll Qseven-Basisboard MSC Q7-MB-EP4 und kommt zusammen mit dem passenden Heatspreader mit Kühlkörper sowie einem integrierten Netzteil mit Kabelsatz. Zusätzlich enthält das Kit eine laufbereite Linux-Installation, so dass es nach dem Auspacken unmittelbar einsatzfähig ist. Als Option bietet MSC noch ein 12,1-Zoll TFT mit XGA-Auflösung (1024 x 768) und passendem Kabelsatz an, mit dem das LCD unmittelbar am Qseven-Basisboard betrieben werden kann und auch im Grafik-BIOS des Prozessors hinterlegt ist. ...weiterlesen |
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Die Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) hat die Ratifizierung der neuen SMARC Computer-on-Module Spezifikation bekanntgegeben, die von Kontron unter dem Arbeitstitel „ULP-COM“ federführend entwickelt wurde. Damit konnte diese neue Smart-Mobility-ARChitektur für ARM/SoC basierte, extrem flache Computer-on-Modules innerhalb kürzester Zeit verabschiedet werden, was sowohl den Bedarf nach einem neuen Formfaktor-Standard wie auch die Schlagkraft des neu geschaffenen Gremiums unterstreicht. Mit der Verabschiedung des neuen Standards sind bei Kontron bereits drei SMARC Produktlinien verfügbar, sodass Entwickler direkt mit der Entwicklung innovativer ultra-low power Geräte auf Basis der neuen Spezifikation durchstarten können. ...weiterlesen |
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GE Intelligent Platforms stellt auf der Embedded World 2013 in Nürnberg das aktuelle Produktportfolio aus innovativen und besonders robusten Hardwarelösungen für anspruchsvolle Anwendungsgebiete vor. So wird unter anderem die komplette Rugged COM Express Produktreihe zu sehen sein, die mit ihren vollständig verlöteten Bauteilen für raue Einsatzbedingungen vorgesehen ist. ...weiterlesen |
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Mit den Modellen ICE-QM770 und ICE-DB-T6 stellt die COMP-MALL GmbH ein innovatives COM Express Kit nach den Type 6 Spezifikationen vor. Das Module ICE-QM770 entspricht dem Type 6, V2.0 und Basic Formfaktor. Mit dem G2 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessore wird auch die 3. Gen. der Intel® Core™ CPUs unterstützt. Der Intel® QM77 Chipsatz, bis 16GB 1600/1333/1066MHz DDR3 Speicher (mit 1.35V DDR3L Feature) und die integrierte Intel® HD Graphik 2000/3000 Technologie (DX11, OCL 1.1 und OpenGL 3.0, Full MPEG2, VC1, AVC) bieten modernste Performance. ...weiterlesen |
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Das Kontron M2M Smart Services Developer Kit hat die umfangreichen 2G/3G-Tests des Vodafone Test & Innovation Centers erfolgreich bestanden und ist damit ab sofort auch für den weltweiten Einsatz in Vodafones Mobilfunknetzen zugelassen. Mit dieser applikationsfertigen Machine-to-Machine Plattform können OEM ihre verteilten Systeme über GSM-basierte 2G/3G-Netzwerke an das Internet-der-Dinge und an Embedded Cloud Applikationen anbinden. Dank der geprüften Mobilfunkeigenschaften profitieren OEM bei der M2M-Anbindung ihrer Applikation sowohl von der hohen Flächenabdeckung des Vodafone Netzes als auch von der hohen Rechenleistung der M2M Smart Edge Plattform. ...weiterlesen |
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Das neueste COM Express CPU Modul von der ICP Deutschland GmbH ist das ICE-CV-D25502. Es folgt dem PICMG COM Express R2.0 Type II Standard und ist mit einem Intel® Atom™ D2550 Dual Core 1.86GHz Prozessor ausgestattet. Für stromsparende Anwendungen gibt es auch eine Variante mit dem N2600 Dual Core 1.6GHz Prozessor. Die integrierte Intel® GMA 3650 Grafik unterstützt DX9, Blu Ray 2.0, MPEG2, h.264, VC-1 und 1080p sowie Dual Display mit einem VGA und einem 24bit Single-Channel LVDS Ausgang. ...weiterlesen |
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Mit den Modellen ICE-QM770 und ICE-DB-T6 stellt die COMP-MALL GmbH ein innovatives COM Express Kit nach den Type 6 Spezifikationen vor. Das Module ICE-QM770 entspricht dem Type 6, V2.0 und Basic Formfaktor. Mit dem G2 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessore wird auch die 3. Gen. der Intel® Core™ CPUs unterstützt. Der Intel® QM77 Chipsatz, bis 16GB 1600/1333/1066MHz DDR3 Speicher (mit 1.35V DDR3L Feature) und die integrierte Intel® HD Graphik 2000/3000 Technologie (DX11, OCL 1.1 und OpenGL 3.0, Full MPEG2, VC1, AVC) bieten modernste Performance. ...weiterlesen |
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Auf den AMD Embedded R-Series Accelerated Processing Units (APUs) basiert die leistungsstarke COM Express™ Typ 6-Modulfamilie MSC C6C-A7 der MSC Vertriebs GmbH. Die Computer-On-Modules im Compact-Formfaktor zeichnen sich durch eine sehr leistungsfähige Grafik und eine hohe parallele Computing Performance bei gleichzeitig niedriger Verlustleistung aus. Die Modulfamilie MSC C6C-A7 integriert die Quad-Core-Prozessoren AMD R-460L mit 2,0 GHz (2,8 GHz Turbo) bzw. AMD R-452L mit 1,6 GHz (2,4 GHz Turbo). Die Thermal Design Power (TDP) liegt bei 25 W bzw. 19 W. ...weiterlesen |
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Unmittelbar nach der Präsentation des ARM Cortex-A9-basierten i.MX6m durch Freescale Semiconductor hat ACTRON AG bereits das hochleistungsfähige, Q7-kompatible System on Module (SOM) des Typs RainboW-G15M-Q7 von iWave in sein Portfolio aufgenommen. Das SOM ist für Anwendungen mit hoher Verarbeitungsgeschwindigkeit und großem Multimedia-Aufkommen prädestiniert. Leistungsfähige Schnittstellen wie PCIe Gen2, Gigabit Ethernet, SATA 3.0, HDMI, MIPI CSI/DSI und 64-Bit DDR3 werden von dieser CPU unterstützt. Das Modul ist kompatibel zur ARM Q7 R1.20-Spezifikation. ...weiterlesen |
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Kontron präsentiert auf der electronica Messe in München bereits sein zweites Modul im ULP-COM Standard, und erweitert damit das erfolgreiche und skalierbare Computer-on-Module Konzept auf zahllose Ultra-Low-Power und SFF Applikationen. Die neuen, hoch-skalierbaren Kontron ULP-COM-sAMX6 mit Single-, Dual-und Quad-Core ARM Cortex A9 Technologie decken einen extrem weiten Performancebereich ab. Auf Basis von Freescales iMX6 Prozessoren ermöglichen sie eine effiziente Entwicklung von intelligenten Geräten, die ein extrem kompaktes, lüfterloses Design mit ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung benötigen. OEMs profitieren von den neuen Modulen durch eine standardisierte Basis für industrielle Umgebungen mit hoher Designsicherheit, mit der sich stromsparende embedded Appliances schnell und effizient entwickeln lassen. ...weiterlesen |
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Das neue MSC Q7-IMX6 von MSC stellt ein Strom sparendes, leistungsfähiges Embedded-Modul mit hohen Grafik-Fähigkeiten dar, das mit vier verschiedenen Prozessorvarianten angeboten wird und als kompatibles Single-Core, Dual-Core oder sogar Quad-Core Rechenmodul verwendbar ist. Dadurch bekommt der Begriff der „Skalierbarkeit“ der Rechenleistung eine ganz besondere Bedeutung. Das neue Qseven-Modul MSC Q7-IMX6 verwendet den ARM-Prozessor i.MX6 von Freescale, der eine Cortex-A9 RISC-CPU mit einem, zwei oder sogar vier Kernen enthält. Diese Rechnerchips sind vollständig kompatibel zueinander und können dadurch wahlweise auf dieselbe Platine gelötet werden. ...weiterlesen |
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Kontron stellt eine besonders energie- und kosteneffiziente Variante seines ETX 3.0 Computer-on-Modules ETX-OH vor. Das neue, ETX 3.0-konforme Kontron ETX-OH T16R integriert die neue AMD Embedded G-Series APU T16R, die sich durch eine extrem niedrige durchschnittliche Leistungsaufnahme von nur 2,3 Watt auszeichnet. Damit liegt es bei der Leistungsaufnahme auf gleichem Niveau wie AMD Geode-LX-basierte Lösungen, liefert aber bis zu dreifache Performance. Mit seiner nativen PCI- und ISA-Unterstützung bietet das Kontron ETX-OH T16R einen idealen Upgrade-Pfad für AMD Geode-basierte ETX-Designs sowie für Low-Power-Systeme mit ETX-Modulen welche dem Ende Ihres Lebenszyklus entgegen sehen. OEMs in Märkten wie Automatisierung, Infotainment, Kiosk und Medical erhalten damit eine Lösung, mit der sie die Rechen- und Grafikleistung ihrer Systeme signifikant steigern und die aktive Laufzeit ihrer PCI/ISA-basierten Applikationen effektiv bis 2018 verlängern können. ...weiterlesen |
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Kontron launchte sein erstes ARM-basiertes Ultra Low-Power Computer-on-Module nach dem ULP-COM Standard, der speziell dafür entwickelt wurde, das bewährte und skalierbare COM-Modell auch auf ARM- und SoC-Prozessor-basierte Module zu erweitern. Das neue, besonders klein und flach bauende Kontron Computer-on-Module ULP-COM-sAT30 ist eine low-profile Lösung im 82 mm x 50 mm Format und integriert einen 1,2 GHz NVIDIA Tegra 3 Quad-Core ARM-Prozessor. Das Modul liefert einen fortschrittlichen, robusten und skalierbaren Building-Block für industrielle Tablets und bildzentrierte Applikationen, bei denen ein extrem geringer Energieverbrauch gefordert ist. Anwendung findet es in Märkten wie POS/POI, Infotainment, Digital Signage, Sicherheit und Überwachung sowie Medizintechnik und Verteidigungstechnik. ...weiterlesen |
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Die MSC Vertriebs GmbH hat auf ihrerPressekonferenz am 20.09.2012 nochmals ihren Fokus auf den COM-Markt (Computer-on-Module) bekräftigt und will diesen Geschäftsbereich weiterhin konsequent ausbauen. „Ein wichtiger Schritt dazu ist die heutige Einweihung des neuen Design-Zentrums in Stutensee“, erklärt Wolfgang Eisenbarth, Leiter Marketing, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH. „In Zukunft wird die Unterstützung der Kunden während der Entwicklungs- und Prototypenphase und eine zuverlässige Lieferung hochqualitativer Embedded-Produkte immer wichtiger.“ ...weiterlesen |
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Die MSC Gleichmann-Gruppe hat in Stutensee bei Karlsruhe ein neues Design Center für die Entwicklung von standardisierten Computer-on-Modulen (COMs) und kundenspezifischen Systemdesigns gebaut. In dem speziell konzipierten Gebäude mit einer Gesamtfläche von 7500 m² sind neben den Hardware- und Softwareentwicklungsteams ESD/ EMV-Labore sowie der CAD/CAM-Bereich untergebracht. Im Obergeschoss finden auch die Projektleitung, der Einkauf und das Management eine neue Heimat. Das Erdgeschoss des neuen Gebäudes ist für die Board-Produktion vorgesehen, das Untergeschoss ist für (System-) Assembly und Test reserviert. Im Endausbau werden 250 Personen im Gebäude arbeiten. ...weiterlesen |
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Die noch junge Zusammenarbeit zwischen der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH und dem Software- und Entwicklungsspezialisten emtrion eröffnet Rutronik-Kunden jetzt noch mehr Vorteile: Durch die jetzt geschlossene strategische Partnerschaft zwischen der emtrion GmbH und der Triadem Solutions AG rund um QNX Echtzeit-Betriebssysteme (RTOS) erhalten sie mehr High-End 32-bit CPU-Module für QNX sowie hochwertigere und zuverlässigere BSPs (Board Support Packages). ...weiterlesen |
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Ihre High-end COM Express™-Modulfamilie MSC C6B-7S hat die MSC Vertriebs GmbH um zwei leistungs- und kostenoptimierte Baugruppen ergänzt. Die kompakten Embedded-Module integrieren einen Dual-core Intel® Celeron™ 847E-Prozessor mit 1,1 GHz bzw. einen Single-core Intel® Celeron™ 827E-Prozessor (1,4 GHz). Beide Baugruppen entsprechen dem Pin-out Type 6 des aktuellen COM Express™-Standards und unterstützen zwei unabhängige Displays. ...weiterlesen |
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Ihr kompaktes Qseven™-Modul MSC Q7-TI8168 liefert die MSC Vertriebs GmbH in einer neuen, leistungsfähigeren Variante mit dem Digital-Media-Prozessor DaVinci DM8168 von Texas Instruments (TI). Der Prozessor integriert eine ARM® Cortex-A8 RISC MPU (bis 1,5 GHz), den digitalen Signalprozessor (DSP) C674x Floating Point VLIW mit bis zu 8000 / 6000 MIPS / MFLPOS sowie Video- und Grafikbeschleuniger. Der Digital-Media-Prozessor DaVinci DM8168 verarbeitet gleichzeitig bis zu drei Video-Streams mit 1080p bei 60 Bildern pro Sekunde und eignet sich ideal für mehrkanalige HD-Videoüberwachungssysteme, Videokonferenzsysteme, Medien-Hubs und -Server. ...weiterlesen |
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Die MSC Vertriebs GmbH stellt ein innovatives Starterkit für COM Express™ Module nach der aktuellen Type 6 Spezifikation vor, das eine komplette Betriebsumgebung für Computer-on-Module (COM) nach dem neuen Schnittstellenstandard darstellt. Das innovatives Starterkit für COM Express™ Module enthält ein COM Express Type 6 Basisboard, einen Kühlkörper mit Lüfter sowie zwei DDR3 Speichermodule von jeweils 4 GB. Ein geeignetes COM Express Type 6 Modul kann der Anwender zusätzlich aus dem wachsenden Portfolio von Type 6 Prozessormodulen von MSC auswählen. ...weiterlesen |
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CSB1726-ArmadaXP ist das Flaggschiff einer kleinen Flotte von Single-, Dual- und Quad-Core, High Performance, Low Power ARM Boards. Das CSB1726-ArmadaXP eignet sich besonders für die unterschiedlichsten Netzwerkanwendungen. Zusammen mit dem On-Board Netzteil (8-18V Eingangsspannung) und dem IPM Power Management ist das CSB1726-ArmadaXP ideal für High Performance Multi-Gigabit Netzwerk-Anwendungen, z.B. NAS, Gateways, Base Stations, Router, ARM basierende Server, Speicher u.a.. ...weiterlesen |
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Die MSC Vertriebs GmbH stellt ein innovatives Starterkit für COM Express™ Module nach der aktuellen Type 6 Spezifikation vor, das eine komplette Betriebsumgebung darstellt für Computer-on-Module (COM) nach dem neuen Schnittstellenstandard. Das Kit enthält ein COM Express Type 6 Basisboard, einen Kühlkörper mit Lüfter sowie zwei DDR3 Speichermodule von jeweils 4 GB. Ein geeignetes COM Express Type 6 Modul kann der Anwender zusätzlich aus dem wachsenden Portfolio von Type 6 Prozessormodulen von MSC auswählen. Die vom PICMG Konsortium hinzugefügte Type 6 Erweiterung zur COM Express Spezifikation V2.0 enthält wesentliche Verbesserungen gegenüber der bisherigen Type 2 Definition. ...weiterlesen |
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Ihr umfangreiches Angebot an innovativen Board Level-Produkten hat die MSC Vertriebs GmbH in dem aktuellen Farbkatalog „Embedded Computer Technology“, Edition 1/2012, auf insgesamt 56 Seiten übersichtlich dargestellt. Die neue Broschüre beinhaltet die technischen Eckdaten aller lieferbaren COM Express™-, Qseven™-, ETX®-, EXM32- und nanoRISC®-Module sowie der von MSC vertriebenen industriellen Computerkomponenten. ...weiterlesen |
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Der neue, preisgünstige Prozessor AMD® G-T16R ist ab sofort auf dem Qseven™-Modul MSC Q7-A50M der MSC Vertriebs GmbH verfügbar. Er basiert auf den Accelerated Processing Units (APUs) der AMD Embedded G-Series mit AMD Radeon™ HD6250 Graphics Processing Unit (GPU). Zusätzlich sind auch Muster des Qseven™-Moduls MSC Q7-A50M verfügbar mit den Prozessoren G-T40E (Dual-Core, 1GHz) und G-T40R (Single-Core, 1GHz). Die Modulversion mit dem AMD G-T16R Prozessor (Single-Core, 615MHz) besticht durch einen besonders ökonomischen Preis trotz der beträchtlichen Rechenleistung und ausgezeichneten Grafikfähigkeiten der integrierten AMD Radeon™ HD6250 GPU. ...weiterlesen |
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Kontron hat ein neues Referenz-Carrierboard für COM Express Computer-on-Module im compact und basic Formfaktor mit Pin-out Typ 6 vorgestellt. Das Kontron COM Express Reference Carrier Type 6 ist speziell auf die Entwicklung innovativer SFF Applikationen ausgelegt und unterstützt alle zukunftsorientierten Schnittstellen, die kleine und portable Applikationen benötigen. OEM können mit dem neuen Referenz-Carrierboard im Mini-ITX Format die Applikationsentwicklung beschleunigen oder es zusammen mit dem breiten Angebot an Mini-ITX-Zubehör als direkt einsatzfertige Plattform nutzen und somit die Entwicklungskosten ihrer innovative Applikationen optimieren. ...weiterlesen |
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Kontron gab bekannt, die dritte Generation der Intel Core Prozessoren auf 14 COM Express Computer-on-Module Varianten zu unterstützen. Die neuen COM Express basic COMe-bIP# Module sind sowohl mit Typ 2 wie auch Typ 6 Pinout mit jeweils verschiedenen Prozessoren verfügbar. Sie bestechen durch ihre Langzeitverfügbarkeit, ein bisher unerreichtes Maß an Rechen- und Grafikleistung, die Unterstützung von drei unabhängigen Displays sowie USB 3.0 und PCI Express Gen. 3.0. Entwicklungsingenieure von intelligenten Computersystemen, beispielsweise für die Medizintechnik oder Digital Signage, die Performance, Watt und Kosten effizient ausbalancieren müssen, profitieren von Kontrons extrem skalierbarer Modulserie der dritten Generation, die in der nahen Zukunft sogar noch weiter ausgebaut werden soll. ...weiterlesen |
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Auf den aktuellsten COM Express™-Modulen der MSC Vertriebs GmbH sind ab sofort auch die soeben von Intel® vorgestellten Dual-Core-Varianten der Intel® Core™-Prozessorfamilie der dritten Generation (Codename Ivy Bridge‘) verfügbar. Die Prozessorfamilie wird in einer innovativen 22 nm Prozesstechnologie von Intel® mit dreidimensionalen Transistoren gefertigt, um eine höhere Performance bei niedrigerer Verlustleistung zu erzielen. Die neuen COM Express™-Module zeichnen sich gegenüber der Vorgängerplattform durch eine weitere Steigerung in Rechenleistung, Grafik und Video aus. ...weiterlesen |
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Rund um die Standardisierung von Embedded Computing Technologien geht es bei dem Verein SGET Standardization Group for Embedded Technologies e.V., den etliche Unternehmen aus der Embedded Computing Industrie gegründet haben. Das erklärte Ziel des Vereins ist es, als Standardisierungsorganisation schneller neue Standards für Embedded-Hard- und -Software zu entwickeln. 23 Unternehmen bekannten sich auf der Gründungsversammlung als Mitglieder zu den Zielen; zu den Gründungsmitgliedern zählen unter anderem Advantech, congatec, Data Modul, Kontron, MSC und Seco. ...weiterlesen |
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Kontron stellt sein neues COM Express Starterkit mit dem industrietauglichen (E2) Carrierboard „COM Express Reference Carrier-i Type10“ für besonders robuste und ultra-kompakte Applikationen mit COM Express mini COM pin-out Typ 10 vor. Das Kontron COMe Starterkit Ref. Carrier T10 ist speziell für die einfache Evaluierung und Entwicklung von Small Form Faktor Devices und mobilen Applikationen für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C ausgelegt. Für eine individuelle Starterkitkonfiguration sind lediglich das COMe-mini Modul sowie eine passende Kühllösung auszuwählen, um sofort mit der Entwicklung zu beginnen. ...weiterlesen |
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Kontron hat heute das neue COM Express compact Computer-on-Modul COMe-cCT6 vorgestellt. Es basiert auf den neuesten 32nm Intel Atom Prozessoren und markiert in Kontrons Module-Portfilio den energieeffizienten Einstieg in die Multicore-Technologie. Das neue Modul ist in drei Multicore-Leistungsstufen bis hin zu 2x 1,86 GHz erhältlich. Mit doppelter Grafikleistung und bis zu 28% mehr Prozessorleistung bei halber Prozessor-TDP bietet es im Vergleich zu Plattformen mit Intel Atom Prozessoren der zweiten Generation ein deutlich besseres Performance-pro-Watt-Verhältnis. Das Modul bietet mit dem COM Express Pin-out Typ 6 um ein skalierbares Schnittstellenangebot, das alle Anforderungen von sowohl kosteneffizienten wie auch energiesensitiven Applikationen erfüllt. ...weiterlesen |
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Die MSC Vertriebs GmbH stellt die ersten COM Express™-Module vor, die auf der Intel® Core™-Prozessorfamilie der dritten Generation (Codename ‚Ivy Bridge‘) basieren. Diese Prozessorfamilie wird in einer innovativen 22 nm Prozesstechnologie von Intel® mit dreidimensionalen Transistoren gefertigt, die eine höhere Performance bei niedriger Verlustleistung ermöglicht. Die neuen COM Express™-Module bringen gegenüber der Vorgängerplattform einen weiteren Performancesprung bei Rechenleistung, Grafik und Video. Wesentliche Neuerungen dieser neuen Produktgeneration sind geringerer Stromverbrauch bei gleichzeitig höheren Taktfrequenzen und eine verbesserte Graphik- und Videoleistung. Erstmalig bei Intel®-Plattformen wird nun auch DirectX 11 unterstützt. ...weiterlesen |
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Kontron stellt zwei neue COM Express compact Computer-on-Module der COMe-cOH Serie vor. Sie sind speziell für Designs entwickelt, die PCI-Erweiterungen erfordern und basieren auf den energieeffizienten AMD Embedded G-Series APUs (Accelerated Processing Units). Das kompakte Kontron COMe-cOH2 bietet COM Express Pin-Out Typ 2-basierten SFF-Applikationen eine verbesserte Grafikleistung, neue Möglichkeiten zur parallelen Datenverarbeitung und einen reduzierten Energieverbrauch. OEMs und Systementwickler können die neuen Module zudem für Upgrades bestehender Applikationen einsetzen und so die Rentabilität bestehender Investitionen steigern. ...weiterlesen |
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Die Menge an gespeicherten und zugänglichen Daten wächst weltweit exponentiell und eine traditionelle Speicherarchitektur kann mit diesem Wachstum kaum Schritt halten. Dies führt zu Engpässen im Datenstrom, reduzierten Anwendungsgeschwindigkeiten und macht es Unternehmen schwer, den besten Nutzen aus ihren Daten zu ziehen. Die neuen Lösungen der Nytro-Reihe erlauben es Data Centern mit dem sehr hohem Datenwachstum Schritt zu halten, sie ermöglicht Datenbanken und anderen Applikationen einen schnelleren Zugriff auf Daten und erlaubt damit Echtzeitanalysen und Auswertungen. ...weiterlesen |
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Arrow Electronics hat einen Embedded-Webserver für eine kompakte und effiziente Netzwerk-Kommunikation entwickelt. Der Embedded-Netzwerk-Demonstrator basiert auf der neuen 32-bit Mikrocontrollerfamilie XMC4000 von Infineon, die den ARM Cortex M4-Prozessor nutzt. Zum Einsatz kommen ebenfalls Embedded-Software-Lösungen von Sevenstax und Thesycon. Arrow und Infineon haben iXperience M4 erstmals auf der Embedded World 2012 in Nürnberg vorgestellt. ...weiterlesen |
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Während der Einweihung des neuen Labors für Infotronik der Hochschule Deggendorf (Infotronik steht für Informations-Elektronik) hatten Professor Dr.-Ing. Gerald Kupris und Prof. Dr.-Ing. Andreas Grzemba zusätzlichen Anlass zur Freude: Vertreter der Firmen Kontron und AMD überreichten zwei Entwicklungsplattformen zur Entwicklung von neuen Infotronik-Systemen, die heute in vielen alltäglichen Dingen stecken, wie etwa in Fahrkartenautomaten, in elektronischen Werbetafeln oder in medizinischen Geräten ...weiterlesen |
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Kontron hat heute das weltweit erste COM Express mini Computer-on-Module mit Dual-Core Prozessorleistung vorgestellt. Das Kontron COMe-mCT10, das neueste Mitglied der vormals als nanoETXexpress bezeichneten Modulfamilie, basiert auf den neuen Intel Atom Prozessoren N2600, N2800 und D2700. Speziell ausgelegt auf kleine, energieeffiziente Designs bietet das COM Express Pin-Out Type 10 Modul im Vergleich zu Plattformen mit der zweiten Generation der Intel Atom Prozessoren rund doppelte Grafikleistung und bis zu 28% mehr Prozessorperformance bei halbierter Verlustleistung (TDP). Der kreditkartengroße COM Express mini Formfaktor ist ideal für Entwickler von kleinen Geräten die von dem hohen Standardisierungsgrad und der breiten Skalierbarkeit des COM Express Standards profitieren. ...weiterlesen |
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Auf der Embedded World 2012 in Nürnberg hat Kontron den Release Candidate der ultra low-power Computer-on-Modules Spezifikation angekündigt. Diese neue, von Kontron initiierte, Spezifikation für den ARM/SoC Module-Standard für ultra low-power (ULP) Computer-on-Modules erhält nun zusätzliche globale Unterstützung aus der Embedded Community. Das erweiterte Netzwerk von Unterstützern arbeitet aktuell an der Finalisierung der Version 1.0 der Spezifikation, die noch 2012 veröffentlich werden soll, sobald über alle technischen Fragen Einigung erzielt wurde. Neben ADLINK, das den neuen ULP-COM Standard (Arbeitstitel) von Anfang an unterstützt hat, haben jetzt auch Fortec und GreenBase ihre Unterstützung für die neue Spezifikation angekündigt und bereits mit der Entwicklung applikationsspezifischer Carrier-Boards auf Basis des Release Candidates der Spezifikation begonnen. ...weiterlesen |
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Die MAZeT GmbH - Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Computing-Lösungen und Optoelektronik aus Jena - präsentiert auf der Embedded World 2012 in Nürnberg am Stand 236 in Halle 4 ihr umfassendes Dienstleistungs-Portfolio zur Entwicklung und Fertigung innovativer Medizinelektronik. Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister sieht für sich im Markt für Medizingeräteelektronik erfreuliches Wachstumspotential für kundenspezifische Embedded-Computing-Lösungen ...weiterlesen |
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ELTEC Elektronik präsentiert auf der Embedded World 2012 (Halle 2, Stand 427) ein neues QorlQ-basiertes Controller-Board für energieeffiziente Embedded-Computing-Anwendungen. Als erstes Beispiel für projektfokussierte SoC(System-on-Chip)-basierte Lösungen trägt ELTEC mit dem neuen BAB-Q2 dem Trend in Richtung hochintegrierter und Strom sparender SoC-Konzepte Rechnung. Dafür bieten die hier verwendeten QorIQ-CPU-Kerne von Freescale als Teil der Power-Architektur eine umfassende Infrastruktur und sehr geringe Verlustleistung. So beinhaltet diese CPU-Familie 32-Bit-Verarbeitung mit bis zu 1200 MHz bei nur 5 W, bis zu 8 Cores, PCI Express- und PCI-Schnittstellen. Dazu kommt die Unterstützung mit Standard- oder Echtzeit-Linux von ELTEC ...weiterlesen |
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Die APUs der Embedded G-Series von AMD kombinieren eine stromsparende CPU mit einer Grafikeinheit, die leistungsmäßig nur mit einer diskreten Grafikkarte verglichen werden kann, auf demselben Prozessorchip. MSC hat sich die zwei Prozessoren dieser Familie mit der niedrigsten Stromaufnahme herausgesucht: den T40E Dual-Core-Prozessor und den T40R Single-Core-Chip, die beide mit 1 GHz getaktet werden und eine sehr niedrige Verlustleistung (TDP) von 6,4W bzw. 5,5W aufweisen. Damit lassen sich passiv gekühlte Systeme aufbauen und hochintegrierte Lösungen realisieren. Beide Prozessoren verfügen über die eingebaute AMD Radeon™ HD6250 Graphics Processing Unit (GPU), die neben sehr hoher Grafikleistung auch Support für OpenGL® 4.0, DirectX™-11 and OpenCL™ 1.1 bietet ...weiterlesen |
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ERNI Electronics gab den Einstieg in den Wachstumsmarkt der Computer-ON-Module (COM) bekannt. Auf der Embedded World in Nürnberg (28. Februar bis 1. März 2012) präsentiert das Unternehmen die ersten Produkte der neuen WHITEspeed-Familie. Damit kommt ERNI den Anforderungen des Marktes nach, der leistungsfähige, zuverlässige und Platz sparende Embedded Computer nachfragt. In die Entwicklung der COM-Produkte sind die umfangreiche Erfahrung von ERNI im Bereich des Board- und Backplane-Designs sowie die Kernkompetenz bei kompakten und leistungsfähigen Steckverbindern eingeflossen. Die Implementierung des neuen WHITEspeed Interface-Standards profitiert von der Performance und Zuverlässigkeit der MicroSpeed-Steckverbinder. Damit adressiert das Unternehmen insbesondere Anwendungen in rauen und anspruchsvollen Industrieumgebungen wie im Bereich Transport, Schwerindustrie oder Automatisierung mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen ...weiterlesen |
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Mit der kompakten Baugruppe MSC Q7-TI8168 erweitert die MSC Vertriebs GmbH ihr Angebot an ARM-basierenden Embedded-Modulen, die der Qseven-Spezifikation 1.20 entsprechen. Die leistungsfähige Plattform integriert den Prozessor Integra C6A8168 von Texas Instruments (TI) mit einem ARM Cortex-A8 Core mit bis zu 3000 DMIPS und einem digitalen Signalprozessor (DSP). Der 10 GMACS / 7,2 GFLPOS DSP @1,25 GHz C674x unterstützt 32/64-bit Single/Double Precision Floating Point. Das Qseven-Modul MSC Q7-TI8168 ist speziell für anspruchsvolle Aufgaben der Bildaufnahme und -analyse ausgelegt, z. B. in den Bereichen industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Transportation und Sicherheitstechnik. ...weiterlesen |
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Computer-on-Modules: Kosten- und stromsparende COM Express-Module mit 32 nm Celeron-Prozessoren von MSC - Prozessor-TDP von nur 17W Die MSC Vertriebs GmbH hat ihre hochleistungsfähige COM Express™-Modulfamilie MSC CXB-6S, die auf Intel® Core™-Prozessoren der zweiten Generation basiert, um zwei kostengünstige Varianten mit Intel® Celeron® CPU erweitert. Mit den neuen Baugruppen wird fast das niedrige Preisniveau von Intel® Atom™- und ARM®-basierenden Lösungen erreicht. ...weiterlesen |
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Der neue COM Standard zeichnet sich durch einen extrem flach bauenden Formfaktor aus und ist speziell für Kontrons kommende ultra Low-Power Off-The-Shelf Plattformen entwickelt, wie beispielsweise embedded Handheld-Geräte, robuste Tablets sowie Box-PCs und HMIs. Damit erweitert Kontron das COM-Prinzip auf RISC Architekturen mit skalierbaren, modularen und direkt einsatzfertigen Lösungen, und füllt mit dem neuen Standard die Lücke zwischen proprietären industriellen Angeboten und Angeboten vom Consumer Markt, die nicht für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind. Auch ADLINK ist überzeugt vom Nutzwert von Kontrons innovativem Ansatz, ARM- und SOC-Prozessoren auf Modulen zu implementieren, und unterstützt den neuen Standard. Damit erhalten OEMs und Systemintegratoren von Anfang an eine Second-Source für diese neu definierten Computer-on-Module ...weiterlesen |
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Kontron präsentierte das neue ETX 3.0 Computer-on-Module ETX-OH mit AMDs hochintegrierten Accelerated Processing Units (APU) der Embedded G-Series. Mit seiner energieeffizienten 64 bit Multicore Prozessortechnologie und programmierbaren Grafikeinheit mit DirectX 11 auf einem Chip ist das Kontron ETX-OH eine ideale Lösung für Applikationen die mehr Grafikleistung brauchen und bietet einen einfachen Migrationspfad für Systeme mit abgekündigten Modulen. Mit dem neuen Kontron ETX-OH erhalten OEMs eine direkt einsetzbare Lösung, um den Lifecycle ihrer PCI/ISA basierten Applikationen zu verlängern und auf diese Weise den Ertrag ihrer ETX basierten Lösungen zu verbessern. ...weiterlesen |
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Die Entwicklungsplattform MSC Q7-MB-EP4 entspricht der neuen Qseven™-Spezifikation 1.20 und verfügt über eine CAN-Schnittstelle. Da die 70 x 70 mm kleinen Qseven™-Module MSC Q7-NT2 für den erweiterten Umgebungstemperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert sind, ist die Embedded-Plattform ebenfalls für den Industrial Temperaturbereich lieferbar. Das neue Qseven™ Baseboard MSC Q7-MB-EP4 bietet eine breite Auswahl an wichtigen Schnittstellen für Embedded-Anwendungen wie Dual Gbit Ethernet, fünf USB 2.0 Ports (vier extern), RS-232 (Pin Header), AC97 Audio und SATA ...weiterlesen |
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Die neue Mini PCIeDOM D150-Serie der Firma InnoDisk im Vertrieb der COMP-MALL GmbH ist für Industrie-PC und Embedded System Anwendungen entwickelt worden. Sie besitzt ein Standard Mini PCI Express Interface, benötigt keinen Driver und ist Plug & Play fähig. Wenn auch mSATA in vielen Bereichen populär ist, für IPC Anwendungen ist es noch wenig geeignet. ...weiterlesen |
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MSC Vertriebs GmbH kündigt die Verfügbarkeit eines neuen Mitglieds seiner Familie von Embedded-Prozessormodulen an. Das NANORISC-S3C2416 ist bestückt mit dem Samsung® ARM9-Prozessor S3C2416, der mit 400MHz getaktet wird und auf dem Modul über bis zu 128MByte DDR2 DRAM und bis zu 1GByte NAND Flash verfügt. Ein microSD-Kartenhalter erlaubt das Hinzufügen von Flash-Karten in diesem Format. Wie alle nanoRISC-Module bietet auch das NANORISC-S3C2416 alle populären Embedded-Schnittstellen wie Ethernet, USB, CAN, UART, SPI, I2C und Audio. Das Modul ist kompatibel zu den zwei bereits angekündigten nanoRISC-Modulen mit den Cortex™-A8-Prozessoren S5PC100 bzw. S5PV210 von Samsung ...weiterlesen |
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Dokumentationen |
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Die Dokumentationen können Sie jeweils nach Produkt selektiert über die Service-Seiten aufrufen. Ein Kurzportrait gibt Auskunft über den Inhalt. Sie können dann das entsprechende Dokument, in der Regel im PDF, direkt öffnen oder herunterladen. |
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Der Grosse Elektronik Atlas
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