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Infineon erweitert Kooperation mit Auftragshersteller Winbond
Infineon Technologies AG und Winbond Electronics Corp., Hsinchu,
Taiwan, erweitern ihre Zusammenarbeit bei der Fertigung von Standard-Speicherchips
(DRAMs) und haben einen entsprechenden Vertrag unterzeichnet. Im
Rahmen dieser Zusatzvereinbarung wird Infineon seine 0,09-µm
DRAM Trench-Technologie und sein 300-mm-Fertigungs Know how zu Winbond
transferieren. Im Gegenzug übernimmt Winbond die exklusive
Fertigung von DRAMs für Computeranwendungen für Infineon,
die mit dieser Technologie hergestellt werden. Der Transfer dieser
Technologien von Infineon ermöglicht Winbond die Entwicklung
und Vermarktung entsprechender proprietärer Spezialspeicherbausteine,
für die Infineon Lizenzgebühren erhält. Darüber
hinaus ist geplant, dass Infineon und Winbond gemeinsam Spezialspeicherbausteine
für den Einsatz in mobilen Applikationen entwickeln.
Mit
diesem Schritt kann Infineon auf die 200-mm- und 300-mm-Fertigungsstätten
von Winbond zurückgreifen, um seine Kapazität von Winbond
erheblich aufzustocken. Bereits im Mai 2002 vereinbarten die beiden
Unternehmen, dass Winbond exklusiv für Infineon Speicherchips
für Computeranwendungen in seinem 200-mm-Werk in Hsinchu auf
Basis der 0,11-µm DRAM-Trench-Technologie von Infineon fertigt.
Erste Produkte des neuen 300-mm-Werks, das in Taichung, Taiwan,
gebaut wird, werden für Ende 2005 erwartet.
Spezial-Speicherchips
unterstützen besonders anspruchsvolle Anwendungen wie Graphics
RAM (128, 256 MBit) und mobile Anwendungen wie PDAs, Handys und
Smartphones.
"Durch
die Erweiterung unserer Zusammenarbeit mit Winbond setzen wir unser
Vorhaben konsequent um, die Geschäftsbeziehungen mit unseren
Partnern in Asien weiter zu festigen. Zudem können wir unser
DRAM-Geschäft und unser Produktportfolio ausbauen", erklärte
Thomas Seifert, Leiter des Geschäftsbereichs Speicherprodukte
der Infineon Technologies AG. "Gleichzeitig verstärken
wir unsere regionale Präsenz mit dem Ziel, eine führende
Marktposition im asiatisch-pazifischen Raum zu übernehmen."
"Unsere
bisherige erfolgreiche Zusammenarbeit mit Infineon bei der 0,11-µm
Fertigungs-Technologie legte den Grundstein für die Erweiterung
unserer Partnerschaft", sagte C.C. Chang, President of Winbond
Electronics Corp. "Dieser Schritt wird die Kooperationen für
den künftigen Austausch von Technologien zwischen den beiden
Unternehmen unterstützen."
Über Winbond
Winbond
Electronics Corporation, mit Sitz im Science-Based Industrial Park
in Hsinchu, Taiwan, wurde 1987 gegründet und ist größter
IC-Markenhersteller in Taiwan. Das Unternehmen bietet ein breit
gefächertes Produktportfolio von Mikrocontrollern basierten
Konsumgütern, PC- und Peripherie-ICs, Netzzugangs-Produkten,
Speicher ICs und mehr. In Taiwan und Ost-Asien ist Winbond marktführender
Anbieter im Bereich PC-Peripherien, wie I/O-Controller und Mixed
Signal ICs. Gegenwärtig beschäftigt Winbond weltweit in
seinen drei Wafer-Produktionsstätten rund 4000 Mitarbeiter
und besitzt die fortschrittlichste 0.11 Mikron DRAM Prozesstechnologie.
Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu (Taiwan);
darüber hinaus verfügt Winbond über Filialen in den
Vereinigten Staaten, Hongkong, China und Japan. Weitere Informationen
über Winbond unter www.winbond.com.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen
für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen
in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen
sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und
steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien,
im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio.
Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr
2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das
DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol
"IFX" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
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