Advantech, Adlink und Kontron kooperieren beim neuen COM Standard ETXexpress

ETXexpress kommt weiter in Fahrt

Kontron arbeitet mit weltweit führenden Industrieunternehmen und kann nun freudig die Zusammenarbeit mit Advantech und ADLINK verkünden. ADLINK gab auf der Computex Expo (Taipeh) bekannt, ab sofort den Computer On Module Standard ETXexpress zu unterstützen. Kurz darauf entschloss sich auch Advantech offiziell diesen neuen Computer-On-Modul Standard zu unterstützen. Durch diese Zusammenarbeit nimmt die Akzeptanz von ETXexpress in der Embedded Computer Industrie weiter zu. Eine gemeinsame Promotion nach den definierten Standards ist für ETXexpress Produkte von allen drei Partnern geplant. Kontron und ADLINK kooperieren erstmalig in einem solchen Umfang miteinander, während Kontron und Advantech bereits zuvor den COM-Standard ETX gemeinsam unterstützten.

Die Kooperation der Unternehmen sieht konzertiertes Brand Marketing und die gemeinsame Verwendung von Handelsnamen vor. Zusätzlich soll sie gewährleisten, dass Produkte mit der Markenbezeichnung ETXexpress dem gemeinsamen Standard entsprechen. Ziel der Promotion-Initiative ist ETXexpress als Produktmarke für den Embedded Markt zu forcieren.

Hinsichtlich der Erfolgsaussichten der ETXexpress Produkte sind Kontron und die beiden neuen Partner überaus zuversichtlich. Zusammen mit Intel stellte Kontron im November 2003 den neuen Modul-Standard vor. Radisys bekannte sich im Februar 2004 zu ETXexpress. Jetzt konnten wieder zwei weitere Marktplayer für ETXexpress gewonnen werden. Die Definition des Standards, mit der eine regelmäßig tagende Arbeitsgruppe befasst ist, nimmt zunehmend Gestalt an, was durch die anstehende Zusammenarbeit mit der PICMG noch ergänzt wird.
Auch weiterhin sucht Kontron nach Mitstreitern, die mit ETXexpress arbeiten, um eine schnellere Marktdurchdringung und höheres Wachstum zu erreichen.
"Durch die Mitwirkung führender Unternehmen wie Advantech und ADLINK wird eine hohe Wiedererkennungsquote der Produktmarke ETXexpress im Embedded Markt erreicht", sagt Matthias Huber, Produktmanager von ETXexpress. "Dadurch ist sichergestellt, dass ETXexpress eine ebenso große Akzeptanz findet wie zuvor schon ETX", fügt Huber hinzu.

"Unser Ziel ist es, ETXexpress Module für den Markt der großen Stückzahlen binnen weniger Jahre zum State-of-the-Art zu machen und somit den Markt der kundenspezifischen Entwicklung für PCI-Express basierte Lösungen zu revolutionieren", kommentiert Jens Plachetka, ECG Sales Manager von Advantech. "Da PCI-Express gerade erst in die Startlöcher kommt, werden wir den Markt noch schneller mit COMs gewinnen können, als es beim Launch von ETX der Fall war. Hier war die Technik etabliert, nur der COM-Gedanke war neu", ergänzt Plachetka. Advantech will sich deshalb auch intensiv um die gemeinsame Weiterentwicklung und Vermarktung des CPU-Standards für kundenspezifische Embedded Systeme bemühen.

"ADLINK schließt sich der Initiative an, wird eng mit Kontron zusammenarbeiten und die neuen ETXexpress Produktlinien voll unterstützen", erklärt Jeff Munch, Chief Technology Officer von ADLINK. "Die Kooperation mit Kontron wird es großen und kleinen Produzenten ermöglichen, in kurzer Zeit leistungsfähige Produkte auf PCI-Express-Basis zur Marktreife zu entwickeln", stellt Munch fest.

Die Spezifikation auf einen Blick
ETXexpress wird acht PCI Express x1 Lanes und PCI Express Karten unterstützen sowie Hardwarelösungen, die auf aktuellen Bussystemen wie 32 Bit PCI- und ISA-Bus (über LPC) basieren. Ein 10/100/1000-Megabit Ethernet Port erlaubt schnelle Connectivity zum LAN/WAN und bis zu 8 USB 2.0 Anschlüsse bieten genügend schnelle Schnittstellen für externe Laufwerke/Flash, Tastatur, Maus und andere Peripheriegeräte. Darüber hinaus werden ETXexpress-Module auch die folgenden Schnittstellen enthalten, die auf jedem Board grundsätzlich immer an derselben Position ausgeführt sind und so für eine garantierte Skalierbarkeit innerhalb der zukünftigen Modulfamilie sorgen: Seriell-ATA, Parallel-ATA, LVDS Multi Media Ports sowie ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) für optimiertes Power Management.

Der neue Standard soll planmäßig zunächst im Formfaktor 90 mm x 125 mm angeboten werden. Die Signale werden über hochpolige SMT Steckverbinder übertragen, welche eine Datenübertragungsrate von bis zu 5 GHz zulassen. Sechs Montagelöcher machen das Board stoß- und vibrationsfest. Wie bei ETX wird die Wärme mittels eines thermischen Interfaces, dem standardisierten Heat-Spreader, abgeleitet.

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