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NTT DoCoMo und Texas Instruments starten gemeinsame Entwicklung
von 3G-Handsets
Neue
UMTS-Produkte basierend auf der OMAP 2 Architektur von TI
und W-CDMA-Technologie von NTT DoCoMo
TOKIO (13.07.2004) -- Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN)
und NTT DoCoMo, Inc. kündigten heute ein Übereinkommen
zur Entwicklung eines kostengünstigen, Multi-Mode-UMTS- (W-CDMA/
GSM/GPRS) Chipset für den japanischen, US-amerikanischen und
weltweiten 3G-Handset-Markt an. Die Zusammenarbeit bedeutet eine
weitere Festigung der langjährigen Beziehungen zwischen den
beiden Industrieführern, um die Öffnung des Marktes für
3G-Handsets stärker voranzutreiben. Ein integrierter UMTS-Digital-Basisband-
und Applikationsprozessor wird auf Grundlage der OMAP 2 Architektur
von TI und der W-CDMA-Technologie von NTT DoCoMo für NTT DoCoMo
Handsets und andere 3G-Handsets weltweit entwickelt.
Die Vereinbarung schließt auch Entwicklung und Test von Power
Management-, HF- und Protokoll-Software mit ein, die der weltweiten
Kundenbasis von TI als Systemlösungen zur Verfügung gestellt
wird.
NTT DoCoMo, ein erstrangiges Unternehmen in der japanischen Mobilkommunikation,
ist führend in 3D-Diensten mit mehr als 4 Millionen Teilnehmern
im rasch wachsenden Mobilfunkmarkt in Japan. NTT DoCoMo verfügt
über enge Beziehungen zu TI und verwendet die TI OMAP-Familie
von Applikationsprozessoren in seinen FOMA-Telefonen. Darüber
hinaus werden HF- und Power Management-Produkte von TI in einigen
NTT DoCoMo FOMA Telefonen auf dem heutigen Markt eingesetzt.
Diese neue UMTS-Lösung soll in TIs 90-nm-Technologie gefertigt
werden und als erste den OMAP 2 Applikationsprozessor von TI zusammen
mit dem digitalen Basisband integrieren. Die OMAP 2 "All-in-One"-Architektur
von TI bietet die Grundlage für Hersteller von Mobilgeräten,
faszinierende High-End-Verbraucherelektronik von Heute in Smartphones
und anderen, funktional sich annähernden, tragbaren Multimediageräten
unterzubringen. OMAP 2 Prozessoren werden mobile Unterhaltung und
Kommunikation neu definieren und als die ersten Lösungen den
Qualitätsstandard von Verbraucherelektronik in den Wireless-Sektor
bringen, wie digitales Fernsehen, Hi-Fi-Musik mit 3D-Effekten, Video
bis zu DVD-Qualität, High-End-Gaming-Funktionen, höchste
Farbqualität und Digitalkameras mit bis zu 6 Megapixeln.
Aufbauend auf seinem bestehenden UMTS-Chipset-Portfolio, wird TI
auch eine Reihe von UMTS-Chipsets auf Basis dieser Lösung für
den allgemeinen Markt entwickeln, welche die Erweiterung hin zu
Multi-Mode EDGE und HSDPA-Angeboten mit höherer Datenrate umfasst.
Die vollständige Systemlösung wird den integrierten digitalen
Basisband- und OMAP 2 Applikationsprozessor sowie auch HF- und Power-Management-Bausteine
enthalten.
"TI freut sich, NTT DoCoMo weiterhin dabei unterstützen
zu können, den Verbrauchern fortgeschrittene Multimediadienste
anzubieten. Durch die Zusammenlegung des Entwicklungsaufwands schaffen
TI und NTT DoCoMo eine erfolgreiche Lösung für den UMTS-Markt",
sagte Gilles Delfassy, Senior Vice President der TI-Geschäftseinheit
für Wireless-Endgeräte.
Texas Instruments - Drahtlose Realität
TI ist der führende Hersteller von Wireless-Halbleitern, die
den Großteil der heutigen Wireless-Technologie verkörpern
und Lösungen für Morgen vorbereiten. Neben einer Fülle
von Halbleitern und Software zeichnet sich TI durch 15-jährige
Erfahrungen in Wireless-Systemen aus, die Handsets und Basisstationen
für sämtliche Kommunikationsstandards, Wireless LAN, Bluetooth
und Ultra Wideband umfassen. TI bietet kundenspezifische Lösungen
bis hin zu schlüsselfertigen Systemen, einschließlich
kompletten Chipsets und Referenzdesigns, OMAP Applikationsprozessoren,
zentralen Digital-Signal-Prozessoren und Analogtechnologien mittels
fortgeschrittener Halbleiterprozesse.
Über
Texas Instruments
Texas Instruments bietet innovative DSPs und Analogbausteine, die
den Ansprüchen der Kunden an den digitalen Signalpfad gerecht
werden. Neben Halbleitern zählen die Bereiche Sensors &
Controls sowie Educational & Productivity Solutions zum Unternehmen.
Hauptsitz ist Dallas, Texas. Das Unternehmen verfügt über
Produktions- und Entwicklungsstandorte bzw. Vertriebsniederlassungen
in mehr als 25 Ländern. Texas Instruments wird an der New Yorker
Börse unter dem Symbol TXN gehandelt. Weitere Informationen
sind erhältlich unter www.ti.com.
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