Texas Instruments
 
 

NTT DoCoMo und Texas Instruments starten gemeinsame Entwicklung von 3G-Handsets

Neue UMTS-Produkte basierend auf der OMAP™ 2 Architektur von TI und W-CDMA-Technologie von NTT DoCoMo


TOKIO (13.07.2004) -- Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) und NTT DoCoMo, Inc. kündigten heute ein Übereinkommen zur Entwicklung eines kostengünstigen, Multi-Mode-UMTS- (W-CDMA/ GSM/GPRS) Chipset für den japanischen, US-amerikanischen und weltweiten 3G-Handset-Markt an. Die Zusammenarbeit bedeutet eine weitere Festigung der langjährigen Beziehungen zwischen den beiden Industrieführern, um die Öffnung des Marktes für 3G-Handsets stärker voranzutreiben. Ein integrierter UMTS-Digital-Basisband- und Applikationsprozessor wird auf Grundlage der OMAP™ 2 Architektur von TI und der W-CDMA-Technologie von NTT DoCoMo für NTT DoCoMo Handsets und andere 3G-Handsets weltweit entwickelt.

Die Vereinbarung schließt auch Entwicklung und Test von Power Management-, HF- und Protokoll-Software mit ein, die der weltweiten Kundenbasis von TI als Systemlösungen zur Verfügung gestellt wird.

NTT DoCoMo, ein erstrangiges Unternehmen in der japanischen Mobilkommunikation, ist führend in 3D-Diensten mit mehr als 4 Millionen Teilnehmern im rasch wachsenden Mobilfunkmarkt in Japan. NTT DoCoMo verfügt über enge Beziehungen zu TI und verwendet die TI OMAP-Familie von Applikationsprozessoren in seinen FOMA-Telefonen. Darüber hinaus werden HF- und Power Management-Produkte von TI in einigen NTT DoCoMo FOMA Telefonen auf dem heutigen Markt eingesetzt.

Diese neue UMTS-Lösung soll in TIs 90-nm-Technologie gefertigt werden und als erste den OMAP 2 Applikationsprozessor von TI zusammen mit dem digitalen Basisband integrieren. Die OMAP 2 "All-in-One"-Architektur von TI bietet die Grundlage für Hersteller von Mobilgeräten, faszinierende High-End-Verbraucherelektronik von Heute in Smartphones und anderen, funktional sich annähernden, tragbaren Multimediageräten unterzubringen. OMAP 2 Prozessoren werden mobile Unterhaltung und Kommunikation neu definieren und als die ersten Lösungen den Qualitätsstandard von Verbraucherelektronik in den Wireless-Sektor bringen, wie digitales Fernsehen, Hi-Fi-Musik mit 3D-Effekten, Video bis zu DVD-Qualität, High-End-Gaming-Funktionen, höchste Farbqualität und Digitalkameras mit bis zu 6 Megapixeln.

Aufbauend auf seinem bestehenden UMTS-Chipset-Portfolio, wird TI auch eine Reihe von UMTS-Chipsets auf Basis dieser Lösung für den allgemeinen Markt entwickeln, welche die Erweiterung hin zu Multi-Mode EDGE und HSDPA-Angeboten mit höherer Datenrate umfasst. Die vollständige Systemlösung wird den integrierten digitalen Basisband- und OMAP 2 Applikationsprozessor sowie auch HF- und Power-Management-Bausteine enthalten.
"TI freut sich, NTT DoCoMo weiterhin dabei unterstützen zu können, den Verbrauchern fortgeschrittene Multimediadienste anzubieten. Durch die Zusammenlegung des Entwicklungsaufwands schaffen TI und NTT DoCoMo eine erfolgreiche Lösung für den UMTS-Markt", sagte Gilles Delfassy, Senior Vice President der TI-Geschäftseinheit für Wireless-Endgeräte.




Texas Instruments - Drahtlose Realität
TI ist der führende Hersteller von Wireless-Halbleitern, die den Großteil der heutigen Wireless-Technologie verkörpern und Lösungen für Morgen vorbereiten. Neben einer Fülle von Halbleitern und Software zeichnet sich TI durch 15-jährige Erfahrungen in Wireless-Systemen aus, die Handsets und Basisstationen für sämtliche Kommunikationsstandards, Wireless LAN, Bluetooth und Ultra Wideband umfassen. TI bietet kundenspezifische Lösungen bis hin zu schlüsselfertigen Systemen, einschließlich kompletten Chipsets und Referenzdesigns, OMAP™ Applikationsprozessoren, zentralen Digital-Signal-Prozessoren und Analogtechnologien mittels fortgeschrittener Halbleiterprozesse.

Über Texas Instruments
Texas Instruments bietet innovative DSPs und Analogbausteine, die den Ansprüchen der Kunden an den digitalen Signalpfad gerecht werden. Neben Halbleitern zählen die Bereiche Sensors & Controls sowie Educational & Productivity Solutions zum Unternehmen. Hauptsitz ist Dallas, Texas. Das Unternehmen verfügt über Produktions- und Entwicklungsstandorte bzw. Vertriebsniederlassungen in mehr als 25 Ländern. Texas Instruments wird an der New Yorker Börse unter dem Symbol TXN gehandelt. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.ti.com.


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