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Renesas Technologie und NTT DoCoMo entwickeln gemeinsam Single-Chip-LSI
für 3G Dual-Mode-Handys
Basisband-LSI und SH-Mobile Applikationsprozessor auf einem Chip
kombiniert
Feldkirchen
bei München, 14. Juli 2004: Die Renesas Technology Corp. gibt
die Zusammenarbeit mit NTT DoCoMo bekannt. Beide Unternehmen werden
gemeinsam einen Single-Chip-LSI für 3G Dual-Mode-Handys entwickeln.
Dieser ist sowohl für die dritte Mobiltelefon-Generation (W-CDMA/UMTS)
als auch für die zweite Generation (GSM/GPRS) geeignet.
Die
beiden Unternehmen kombinieren die von NTT DoCoMo entwickelte W-CDMA-Technologie
mit dem SH-Mobile Multimedia-Applikationsprozessor, den GSM/GPRS-Technologien
und der LSI-Fertigung von Renesas Technology, um für Dual-Mode-Handys
eine hochoptimierte Single-Chip-Implementierung aus Basisband-LSI
und SH-Mobile Applikationsprozessor zu realisieren.
Die
wichtigsten Merkmale des neuen LSI:
•
Unterstützung von Dual-Mode-Handys (W-CDMA und GSM/GPRS)
•
Basisband-LSI
und SH-Mobile Applikationsprozessor sind auf einem Chip kombiniert.
•
Der SH-Mobile CPU-Core der dritten Generation (SH-X Plattform) ebnet
den Weg für eine leistungsfähige
•
Multimedia-Applikationsverarbeitung
(z.B. Bilder, Audio und Java(tm)) bei geringer Leistungsaufnahme.
Beide
Unternehmen beabsichtigen, bis zur ersten Hälfte des Geschäftsjahres
2006 das erste Produkt auf den Markt bringen zu können. Ziel
der Zusammenarbeit von Renesas Technology mit NTT DoCoMo ist es,
Handy-Herstellern eine Plattform auf der Basis des neuen LSI zu
offerieren, die weltweite Nutzung der FOMA-Services voranzubringen
und die Kosten zu senken. Renesas Technology plant des Weiteren,
diesen Single-Chip-LSI auch für den UMTS-Markt anzubieten.
UMTS
= Universal Mobile Telecommunication System
Bezeichnung der dritten Mobiltelefon-Generation in Europa. Es handelt
sich um den europäischen Standard für ein Telekommunikationssystem
gemäß IMT-2000 und mit einer maximalen Baudrate von 2
MBit/s.
Über
Renesas
Die
Renesas Technology Corp. entwirft und produziert hochintegrierte
Halbleiter-Systemlösungen für den Mobil-, Netzwerk-, Automotive-,
Industrie- und Digital-Home-Electronics-Markt. Das am 1. April 2003
als Joint-Venture zwischen Hitachi, Ltd. (TSE:6501, NYSE:HIT) und
der Mitsubishi Electronics Corporation (TSE:6503) gegründete
Unternehmen hat seinen Sitz in Tokio und zählt zu den größten
Halbleiterherstellern der Welt. Renesas ist weltweit die Nummer
eins unter den Mikrocontroller-Anbietern und betätigt sich
außerdem als Lieferant von System-on-Chip-Bausteinen, Smartcard-ICs,
Mixed-Signal-Produkten, Flash- und SRAM-Speichern und weiteren Bauelementen.
www.renesas.com
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