Nokia und STMicroelectronics führen neuen Kameramodul-Standard für mobile Geräte ein

Die SMIA-Spezifikation zielt auf Multiple Sourcing und kostengünstigere Foto-Handys für einen boomenden Markt

Helsinki und Genf, den 1. Juli 2004 - Nokia (NYSE: NOK) und STMicroelectronics (NYSE: STM) geben die Einführung einer umfassenden Spezifikation für Kameramodule bekannt, um eine Standardisierung dieses immer wichtiger werdenden Bauteils mobiler Geräte herbeizuführen.

Die als ‚Standard Mobile Imaging Architecture' (SMIA) bezeichnete Spezifikation deckt sämtliche Aspekte des Moduls ab. Neben den elektrischen, mechanischen und funktionsbezogenen Schnittstellen werden auch weitere wichtige Bereiche wie die Charakterisierung, die optische Leistungsfähigkeit und die Zuverlässigkeit berücksichtigt.

Die SMIA-Spezifikation wird der Mobile-Imaging-Industrie kostenlos angeboten und ist unter www.smia-forum.org verfügbar.

Auf dem Gebiet der Kameramodule für Mobiltelefone hat sich in technologischer Hinsicht eine rasche Entwicklung vollzogen, begleitet von einer drastischen Verbesserung der Bildqualität und der Auflösung. SMIA ist eine Standardisierungs-Initiative mit dem Ziel, die neuen Anforderungen zu erfüllen und den Handy-Herstellern die Möglichkeit zur Zusammenarbeit mit mehreren Zulieferern zu geben. Insbesondere geht es bei der SMIA um die Spezifikation des funktionalen und optischen Verhaltens der Kameramodule sowie um die Schaffung der nötigen Voraussetzungen für ein kosteneffizientes Multiple-Sourcing des Kameramoduls auf der Telefon-Ebene.

"Der Markt für Foto-Handys wird rasch expandieren und Kameras werden Eingang in wichtige Produktsegmente auf dem Gebiet der mobilen Geräte finden", kommentiert Janne Haavisto, Director, Camera Entity, Nokia Technology Platforms, und fügt hinzu: "Nach einer jüngsten Schätzung von Nokia wird der Foto-Handy-Markt dieses Jahr ein Volumen von mehr als 200 Millionen Stück haben. Mit der SMIA-Spezifikation nun soll die Entwicklung von Kameramodulen rationalisiert und beschleunigt werden, was letztlich zur Realisierung imaging-fähiger mobiler Geräte nach dem neuesten Stand der Technik unabhängig vom Anbieter beiträgt."

Marc Vasseur, General Manager der Imaging Division von ST, stellt außerdem fest: "ST und Nokia haben über zwei Jahre an dieser Spezifikation gearbeitet und einen erheblichen Umfang an Intellectual Property in die SMIA eingebracht. Mit seiner klassenbesten Pixel-Performance, seiner Kompetenz in der Sensor und Modulentwicklung und seiner Beherrschung des gesamten Herstellungsprozesses konnte ST bedeutende Erfolge auf diesem Markt verzeichnen. Die mittels der SMIA erzielte Standardisierung der Schnittstellen und der Systemaufteilung gibt uns nunmehr die Gelegenheit, deutlich mehr Chancen in der Mobiltelefon-Industrie wahrzunehmen."


Die Nachfrage nach höheren Bildauflösungen im Megapixel-Bereich und darüber hinaus hat zu einem Bedarf an Schnittstellen mit großer Bandbreite geführt, wobei der Pin-Count gering gehalten werden muss und das EMI-Aufkommen in dem für Handys geltenden Rahmen zu bleiben hat. Entscheidende Kostensenkungen sind darüber hinaus möglich, wenn man die Architektur des Foto-Handys insgesamt optimiert anstatt die Kamera rein als Peripheriemodul zu betrachten. Die SMIA bietet sich als Gerüst zur Festlegung der diesbezüglichen Parameter an.
Mit der SMIA wird eine Partitionierung des Imaging-Subsystems spezifiziert, die eine unabhängige Weiterentwicklung der Technologie und eine optimale Ausarbeitung des Designs zulässt. Auf der Basis eines gegliederten Architekturkonzepts werden Optik und Sensor im SMIA-Kameramodul implementiert, während die Bildverarbeitung beispielsweise vom Haupt-Prozessor des Mobiltelefons übernommen werden kann.


Vom elektrischen Interface bis zur optischen Performance
Die sechs Abschnitte der SMIA-Spezifikation decken sämtliche zentralen Aspekte eines Kameramoduls ab.
• Die elektrische Schnittstelle legt die physikalische Ebene (Spannungspegel, Pin-Count, Timing), die Datenrate
(bis zu 650 MBit/s), das EMI-Verhalten (elektromagnetische Interferenzen) und das Format der Bilddateien fest.
• Die Funktions-Spezifikation definiert das Frame und Field-Format sowie die Registerbelegung für Setup und Steuerung. Drei Profile ermöglichen die einfache Verwendung hochauflösender Bildsensoren für Videoaufnahmen.
• Die mechanische Schnittstelle definiert eine Modulfamilie mit unterschiedlichen, speziell auf die Großserienfertigung abgestimmten mechanischen Umrissen.
• Der Charakterisierungs-Abschnitt spezifiziert Parameter für die optische Leistungsfähigkeit und setzt Standards für das Rauschen des Sensors.
• Im Abschnitt ‚Zuverlässigkeit' sind Standards für Umgebungs-Prüfungen und Falltests enthalten.
• Schließlich enthält die SMIA-Spezifikation auch ein Softwaremodell, zu dem unter anderem Referenz-Gerätetreiber und eine Softwarearchitektur gehören.


Royalty-freie Lizenzen
Obwohl Nokia und ST wichtige Patente und Intellectual Property in die SMIA-Spezifikation eingebracht haben, entschieden sich beide Unternehmen, die Spezifikation für Fremdfirmen zu öffnen und keine entsprechenden Rechte bei Unternehmen geltend zu machen, die ein vollständig kompatibles SMIA-Modul implementieren. Es werden deshalb keine Gebühren oder Royalties erhoben.
Unter www.smia-forum.org ist ein einfaches Lizenzformular verfügbar.

Verfügbarkeit und weitere Informationen
Am 1. Juli 2004 werden auf der SMIA-Website (www.smia-forum.org) sämtliche Spezifikations-Dokumente sowie weitere ergänzende Informationen veröffentlicht.


Über Nokia
Nokia ist der weltweite Spitzenreiter auf dem Gebiet der mobilen Kommunikation. Das Unternehmen hat sich dem Ziel verschrieben, das Leben der Menschen zu bereichern und ihre Produktivität zu verbessern. Zu diesem Zweck bietet Nokia einfach anzuwendende und sichere Produkte wie zum Beispiel Mobiltelefone an, ergänzt durch Lösungen für Imaging-Anwendungen, Spiele, Medien, Mobilfunknetzbetreiber und Firmen. Nokia gehört einem breiten Spektrum von Aktionären und ist an fünf bedeutenden Börsen gelistet.

STMicroelectronics
STMicroelectronics ist weltweit führend als Entwickler und Lieferant von Halbleiter-Lösungen für das gesamte Spektrum von Mikroelektronik-Applikationen. Eine unübertroffene Kombination aus Halbleiter und System-Know-how, Stärken im Fertigungsbereich, einem reichhaltigen Intellectual-Property-(IP)-Portfolio und strategischen Partnern verhilft dem Unternehmen zu einer herausragenden Position auf dem Gebiet der System-on-Chip-Technologie (SoC).

http://www.st.com