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Siemens ICM WM wählt drahtlose Technologien von Analog Devices und TTPCOM für Edge-Module Führender Hersteller von Funkmodulen wird ADIs Blackfin-SoftFone für EDGE und TTPComs Protokoll-Software in seinen neuen Modulen einsetzen München, 22. Juni 2004 - Siemens Information and Communications Wireless Modules (Siemens ICM WM), Analog Devices (NYSE: ADI) und TTPCom (LSE: TTC) gaben heute die Entwicklung einer Produktpalette mit ADIs und TTPComs EDGE-Technologien (Enhanced Data Rates for GSM Evolution) bekannt. Die heutige Ankündigung beschleunigt den Einsatz der EDGE-Technologie, die gegenüber herkömmlichen GPRS-Netzen bis zu drei Mal höhere Datenübertragungsraten erzielt. Mit den neuen EDGE-fähigen Modulen von Siemens ICM WM können datenintensive 3G-Dienste einschließlich Video-Downloads und extrem schnelle Internet-Verbindungen angeboten werden. Das
erste Siemens EDGE-Modul wurde diese Woche auf der CommunicAsia
2004 in Singapur angekündigt. Es enthält als zentrales
Elemente ADIs Blackfin® SoftFone® für EDGE-Chipsatz
sowie TTPComs EDGE-Protokoll-Software. Das MC75 verfügt über
eine USB-Schnittstelle für Plug-&-Play-Funktionen und lässt
sich aufgrund seines Quadband-Designs weltweit in allen GSM-Netzen
einsetzen. Durch seinen kompakten Aufbaus eignet sich das MC75 speziell
für intelligente Telefone (SmartPhones), PDAs und andere mobile
Computing-Anwendungen. Siemens ICM WM, Analog Devices und TTPCom pflegen seit November 2000 intensive Geschäftsbeziehungen. Die Zusammenarbeit der drei Unternehmen hat sich über aufeinander folgende Generationen drahtloser Technologie entwickelt, angefangen bei GSM über GPRS bis hin zu EDGE. "Der Wettbewerbsvorteil von Geräte- und Silizium-Herstellern hängt von deren Fähigkeiten ab, den zeitlichen Ablauf beim Übergang auf ein neues Netzwerk in einer bestimmten Service-Umgebung exakt abzuschätzen und wirtschaftlich zu gestalten. Analog Devices ist mit seiner EDGE-SoftFone-Plattform, die ADIs leistungsfähigen Blackfin-Prozessor und TTPComs EDGE-Protokoll-Stack enthält, bereits seit März 2003 auf dem Markt," so John Jackson, Senior Analyst, Wireless/Mobile Technologies, The Yankee Group. "Da Programme von EDGE-Netzwerkbetreibern zur Steigerung der Mobilität in Unternehmen zunehmend an Fahrt gewinnen, wird der Bedarf an Modulen wie dem MC75 von Siemens enorm steigen. Mit dem MC75 verfügt Siemens über ein weltweit nutzbares Tool, das die Lücke bei Geräten für das EDGE-Netz überbrückt und der steigenden Nachfrage nach flexiblen, robusten EDGE-Modullösungen gerecht wird." Als Technologie für seine ersten EDGE-Module hat sich Siemens ICM WM für die Blackfin-SoftFone für EDGE-Plattform von Analog Devices entschieden und nutzt damit den weltweit ersten Chipsatz für den EDGE-Standard. ADIs SoftFone-Plattform ist der erste digitale Basisband-Prozessor auf RAM-Basis, der Siemens ICM WM bei einer Vielzahl von Modulen die einfache Anpassung kundenspezifischer Funktionen und Optionen per Software ermöglicht und zugleich bahnbrechende Fortschritte in Sachen Leistungsbedarf, Kosten und Baugröße erlaubt. Die SoftFone-Plattform mit ADIs Blackfin-Prozessor verfügt über die beste digitale Signalverarbeitungsleistung in ihrer Klasse und wird den Anforderungen moderner Mobiltelefone im Hinblick auf deren Stromverbrauch gerecht. Zusätzlich zu seinem digitalen Basisband-Prozessor wird ADI Siemens ICM WM mit einem hochleistungsfähigen Mixed-Signal Analog-Basisband-Chip mit integriertem Energie-Management beliefern. TTPComs EDGE-Software ist vollständig in die ADI-Plattform integriert und ermöglicht mit branchenweit führenden Datenübertragungsraten bis 216 kBit/s die Entwicklung von Produkten, die die Möglichkeiten von EDGE-Netzwerken voll ausschöpfen. TTPComs EDGE-Software baut auch auf einer bewährten GSM/GPRS-Grundlage auf und wurde bereits umfangreichen Interoperabilitätstests bei führenden Anbietern von Infrastrukturen, Herstellern von Testsystemen und Betreibern drahtloser Dienste unterzogen. "Siemens ICM WM ist ein ausgezeichnetes Engineering-Unternehmen mit einem sehr guten Namen bei mobilen Geräten. In der komplexen Welt der Kommunikation zwischen Geräten sind die Qualität und Zuverlässigkeit der Software-Plattform von entscheidender Bedeutung und wir freuen uns, dass Siemens für seine EDGE-Module TTPComs Lösung gewählt hat", so Tony Milbourn, TTPComs Managing Director. "Es gibt einen zunehmend steigenden Bedarf des Marktes an EDGE-fähigen Produkten, und mit unserer bewährten Plattform eröffnen wir Siemens ICM WM den schnellsten Weg, um ein EDGE-Modul auf den Markt zu bringen. Zusätzlich ermöglicht die Flexibilität von TTPComs Software Siemens ICM WM die einfache kundenspezifische Anpassung seiner Module. Die Module sind damit in zahlreichen Embedded Anwendungen wie Laptops, Automotive-Systemen und Mobiltelefonen einsetzbar." "Siemens ICM WM ist weltweit als Spitzenanbieter drahtloser Module anerkannt und wir sehen dem weiteren Ausbau unserer langjährigen Geschäftsbeziehung, die jetzt auch EDGE-Module betreffen, gespannt entgegen," so Christian Kermarrec, Vice President, RF and Wireless Systems, Analog Devices. "Der kräftige Schwung, der sich weltweit beim Trend hin zu EDGE-aufbaut, wird verstärkt durch die Nachfrage von Gerätenutzern nach weiter verbesserten Funktionen wie Multimedia-Diensten und einem schnellen Internet-Zugang sowie durch den Wunsch von Netzwerkbetreibern nach einer schnellen und kostengünstigen Umrüstung ihrer vorhandenen GSM/GPRS-Netze auf EDGE. Als branchenweit erster kompletter EDGE-Chipsatz gewinnt ADIs Blackfin-SoftFone für EDGE-Plattform aufgrund seiner hohen Flexibilität und Leistung die zunehmende Akzeptanz der weltweit größten Hersteller von Mobiltelefonen."
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