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München und Porto/Portugal - 15. Juni 2004 - Infineon Technologies AG, einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller, erweitert sein bestehendes Werk für Montage und Test (Backend) von Speicherchips. Für das zweite Modul investiert das Unternehmen insgesamt 230 Millionen Euro. Der Ausbau der Fertigung startete im Herbst 2003 und die Vollauslastung soll Mitte 2006 erreicht werden. Es ist geplant, dadurch etwa 500 neue Arbeitsplätze zu schaffen und somit die Zahl der Mitarbeiter in Porto auf rund 1.500 zu erhöhen. In Anwesenheit des portugiesischen Premierministers Jose Manuel Durao Barroso wird das neue Modul am 16. Juni 2004 feierlich eingeweiht. Erste Produkte wurden in der neuen Fertigung bereits gestartet. Die Erweiterung der Kapazitäten für Montage und Test wurde erforderlich, da Infineon seine Kapazitäten im Frontend kontinuierlich expandiert, beispielsweise durch den erfolgreichen Hochlauf der 300-mm-Fertigung in Dresden und die geplante Inbetriebnahme des 300-mm-Moduls in Richmond, USA, sowie sein Produktportfolio erweitert. Als maximale Kapazität sind im neuen Modul in Porto im Endausbau bis zu 600 Millionen Chips pro Jahr geplant, wobei durch die Erweiterung die heutige Kapazität mehr als verdoppelt wird. Das erste Modul hat rund 5.000 Quadratmeter Reinraumfläche und das zweite etwa 7.000 Quadratmeter und ist damit so groß wie ein Fußballfeld. "Der
Ausbau unserer Produktion in Portugal steht für die Wettbewerbsfähigkeit
von Europa und speziell von Portugal, die sich in hervorragend ausgebildeten
Mitarbeitern und in einer außergewöhnlichen Performance
unseres Backend-Werks in Portugal zeigt", sagte Dr. Michael
Majerus, Chief Financial Officer des Geschäftsbereichs Speicherprodukte.
"Wenn wir in Porto die volle Kapazität erreicht haben,
werden rund 30 bis 40 Prozent unserer weltweiten Speicherchipproduktion
hier montiert und getestet." Der Startschuss für den Bau
des zweiten Moduls erfolgte im Herbst 2003 und Ready-for-Equipment
war im April 2004. Die Volumenproduktion wurde mit der Fertigung
von 256-Mbit-Bausteinen in BGA-Gehäusen gestartet. Die maximale
Auslastung soll Mitte 2006 erreicht sein. Die Wafer zur Weiterverarbeitung
kommen dabei vornehmlich aus Dresden und Richmond, USA. Der erweiterte
Standort Porto gehört zusammen mit dem Standort in Malakka/Malaysia
und dem in Bau befindlichen Standort in Suzhou/China zu den Hochvolumen-Backend-Standorten
für Speicherprodukte.
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