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Renesas
Technology kooperiert mit Cypress, Infineon und Micron bei der Entwicklung
der CellularRAM™-Produktspezifikation
Der Beitritt des in Asien ansässigen Herstellers unterstreicht
die weltweite Verbreitung der CellularRAM-Architektur im Bereich
der leistungsfähigen Speicherbausteine für Mobiltelefone
Feldkirchen bei München, Mai 2004: Das aus den Firmen Cypress
Semiconductor (NYSE:CY), Infineon Technologies (FSE/NYSE:IFX) und
Micron Technology, Inc. (NYSE:MU) bestehende CellularRAM™ gemeinsame
Spezifikations-Entwicklungsteam nimmt die Renesas Technology Corp.
als neues Mitglied auf. Cypress, Infineon und Micron sind jeder
für sich auf dem asiatischen Markt sehr aktiv und unterhalten
Standorte in China, Indien, Japan, Singapur und den Philippinen.
Durch die jetzt beschlossene Beteiligung von Renesas an der gemeinsamen
Spezifikationsentwicklung wird das Engagement der drei Unternehmen
auf diesem Markt zusätzlich verstärkt. Renesas ist nun
der einzige in Asien beheimatete Hersteller, der eine Familie von
CellularRAM-Bauteile für die kommende Mobiltelefon-Generation
entwickelt.
CellularRAM-Produkte sind leistungsfähige, Strom sparende Speicherlösungen,
die dafür ausgelegt sind, den wachsenden Anforderungen von
2.5G und 3G-Handy-Designs an die Speicherdichte und bandbreite gerecht
zu werden. Abgesehen von einem günstigeren Preis pro Bit im
Vergleich zu gegenwärtigen Lösungen zeichnet sich diese
neue Familie von PSRAM-Produkten (Pseudo-Static RAM) durch Pinkompatibilität
zu SRAM-Bausteinen, den Wegfall externer Refresh-Operationen sowie
ein Strom sparendes Design aus. CellularRAM- Bauteile eignen sich
als direkter pin und funktionskompatibler Ersatz für die meisten
asynchronen Low-Power-SRAMs, wie sie zur Zeit in Mobiltelefon-Designs
verwendet werden.
"Die Handy-Industrie äußerte einen großen
Bedarf an einer kosteneffektiven, leistungsfähigen, Strom sparenden
und eigens auf die spezifischen System-Anforderungen dieser Branche
zugeschnittenen Lösung", sagt Masahiro Yamamura, Executive
General Manager der Memory Business Unit von Renesas Technology.
"Renesas hat die Vorteile der CellularRAM-Technologie für
diesen Markt erkannt und sich aus diesem Grund der gemeinschaftlichen
Spezifikations-Entwicklung angeschlossen. Für uns ist die Beteiligung
an dieser Entwicklung besonders reizvoll, denn wir hören von
unseren Kunden, dass CellularRAM-Produkte ihre erste Wahl für
Handy-Applikationen sind."
Von Cypress, Infineon und Micron hieß es in einer gemeinsamen
Stellungnahme: "Wir freuen uns, dass sich Renesas an der gemeinsamen
Entwicklung der CellularRAM-Spezifikation beteiligt. Wir schätzen
Renesas als einen breitbandigen Halbleiter-Anbieter und sind der
Auffassung, dass der Eintritt dieses bedeutenden asiatischen Anbieters
in unsere Gruppe förderlich für die weltweite Akzeptanz
der CellularRAM-Technologie sein wird. Die Mitglieder des CellularRAM
Co-Development Teams stellen den Kunden einen neuen Speicher-Standard
zur Verfügung, der sich durch hervorragende Leistungsfähigkeit
auszeichnet. Er fasst für die Kunden den kollektiven Vorteil
der breit gefächerten Markt-Erfahrung und der innovativen Technologie
der Team-Mitglieder zusammen."
Die gemeinsame Spezifikationsentwicklung hat das Ziel, den Kunden
pin und funktionskompatible Produkte aus mehreren Lieferquellen
und auf der Basis einer gemeinsam entwickelten Spezifikation für
die CellularRAM-Architektur anzubieten. Jedes Mitgliedsunternehmen
steuert sein System-Know-how und seine Produktausrichtung bei und
stellt die Bausteine mit seinem eigenen Design und seiner eigenen
Prozesstechnologie her.
Die CellularRAM-Architektur basiert auf einer Ein-Transistor-DRAM-Zelle
(1T). Sie bietet entscheidende Vorteile gegenüber traditionellen
SRAMs sowie 6T-SRAM-Zellen mit sechs Transistoren, indem sie die
Technologie und die reduzierten Abmessungen einer DRAM-Zelle nutzt.
Die Produkte arbeiten mit einer Taktfrequenz bis zu 104 MHz, erzielen
eine Anfangs-Latenzzeit von 39 ns und kommen auf eine Maximal-Bandbreite
bis zu 208 MByte/s. Der von den CellularRAM-Produkten unterstützte
Burst-Lese und Schreib-Modus emuliert ein gängiges Flash-Burst-kompatibles
Protokoll mit verschiedenen I/O-Spannungsoptionen, sodass die Bausteine
ideal für MCP-Produkte (Multichip Package) geeignet sind.
MCP-Lösungen gewinnen in mobilen Applikationen immer mehr an
Verbreitung. Da es sich bei CellularRAM um ideale Companion-Bausteine
handelt, fungiert die Gemeinschaftsentwicklung weiterhin als Wegbereiter
für den Markt. Somit entspricht der Entwurf künftiger
CellularRAM-Generationen mit einheitlichem Bond-Format den MCP-Anforderungen
der Kunden der Teammitglieder.
CellularRAM-Bausteine sind umgehend lieferbar. Weitere Informationen
über die verfügbaren Speicherkapazitäten und Konfigurationen
unter www.cellularram.com.
Über
Cypress
Unter dem Slogan ‚Connecting from Last Mile to First Mile™'
bietet die Cypress Semiconductor Corporation (NYSE: CY) leistungsfähige
Lösungen für persönliche Netzwerk-Systeme, Netzwerkzugänge,
Unternehmens-Netzwerke, Metro-Switches und Core-Kommunikations-System-Applikationen
an. Cypress Connects™' bezieht sich auf die Lösungen des
Unternehmens für die drahtlose und leitungsgebundene Kommunikation
sowie digitale und optische Übertragungsstandards wie z.B.
Bluetooth, USB, Fibre Channel, SONET/SDH, Gigabit Ethernet und DWDM.
Gestützt auf sein System und Prozess-Know-how, produziert Cypress
branchenführende Physical-Layer-Bauelemente, Framer und Network
Search Engines sowie ein breites Spektrum an breitbandigen Speichern,
Timing-Technologie-Lösungen und rekonfigurierbaren Mixed-Signal-Arrays.
www.cypress.com.
Über
Infineon
Zum Angebot der Infineon Technologies AG mit Sitz in München
gehören Halbleiter und System-Lösungen für den Automotive
und Industrie-Sektor, für Anwendungen in der leitungsgebundenen
Kommunikation, für sichere mobile Lösungen sowie Speicherprodukte.
Mit seiner globalen Präsenz ist Infineon in den USA von San
Jose (Kalifornien) aus tätig, in der asiatisch-pazifischen
Region in Singapur vertreten und in Japan in Tokio ansässig.
Mit ca. 32.300 Mitarbeitern auf der ganzen Welt erwirtschaftete
das Unternehmen im Geschäftsjahr 2003 (beendet im September)
einen Umsatz von 6,15 Mrd. Euro. Die Infineon-Aktien gehören
zu den DAX-Werten der Frankfurter Börse und werden an der New
York Stock Exchange (NYSE) unter dem Kürzel IFX gehandelt.
www.infineon.com.
Über
Micron
Die Firma Micron Technology gehört zu den weltweit führenden
Anbietern hoch entwickelter Halbleiter-Lösungen. In seinen
Betrieben auf der ganzen Welt produziert und vermarktet Micron DRAMs,
Flash-Speicher, CMOS-Bildsensoren, weitere Halbleiterbausteine und
Speichermodule für den Einsatz in Computer , Consumer , Netzwerk
und Mobil-Produkten der Spitzenklasse. Die Stammaktien von Micron
werden an der New York Stock Exchange (NYSE) unter dem Kürzel
MU gehandelt. www.micron.com.
Über
Renesas
Die Renesas Technology Corp. entwirft und produziert hochintegrierte
Halbleiter-Systemlösungen für den Mobil , Netzwerk , Automotive
, Industrie und Digital-Home-Electronics-Markt. Das am 1. April
2003 als Joint-Venture zwischen Hitachi, Ltd. (TSE:6501, NYSE:HIT)
und der Mitsubishi Electronics Corporation (TSE:6503) gegründete
Unternehmen hat seinen Sitz in Tokio und zählt zu den größten
Halbleiterherstellern der Welt. Renesas ist weltweit die Nummer
eins unter den Mikrocontroller-Anbietern und betätigt sich
außerdem als Lieferant von System-on-Chip-Bausteinen, Smartcard-ICs,
Mixed-Signal-Produkten, Flash und SRAM-Speichern und weiteren Bauelementen.
www.renesas.com
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