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Genf, den 10. März 2004 - STMicroelectronics (NYSE: STM),
einer der führenden Halbleiterhersteller der Welt, gab
heute Einzelheiten zu seiner führenden Rolle im Rahmen
von PolyApply bekannt.
Dieses neue, auf vier Jahre angesetzte Forschungsvorhaben
wurde von der Europäischen Kommission im Zuge ihres sechsten
‚Research, Technological Development and Demonstration
Framework Programme' gestartet. Ziel des PolyApply-Projekts
ist die Schaffung der Grundlagen für eine skalierbare
und universell anwendbare Kommunikationstechnologie, die das
‚Ambient-Intelligence'-Konzept mit Hilfe kostengünstiger,
auf Polymeren basierender elektronischer Schaltungen kommerziell
tragbar macht.
Unter Ambient Intelligence versteht man die Integration unterschiedlicher
elektronischer Funktionen (z.B. Sensoren, Rechenfunktionen
und Kommunikation) in Gegenstände des täglichen
Lebens, die über eine kostengünstige HF-Kommunikationstechnologie
miteinander kommunizieren können. Zwar werden schon heute
die meisten elektronischen Funktionen mit Hilfe von Siliziumchips
implementiert, und jede neue Generation der Siliziumchip-Technologie
reduziert die Kosten für die Umsetzung einer bestimmten
Funktion weiter. Dennoch gibt es zahlreiche potenzielle Anwendungen,
die mit Ambient Intelligence wesentlich weniger Kosten verursachen
als mit siliziumbasierter Technologie.
Um diesen Anwendungen den Weg zu ebnen, bedarf es einer neuen
Technologie, die sich einerseits auf das vorhandene Know-how
im System und Schaltungsdesign stützt, andererseits aber
auf Materialien und Bausteinen basiert, die sich zu deutlich
geringeren Kosten fertigen lassen. Polymer-basierte Elektronik
bietet eine Perspektive, die besagten Sensor , Rechen und
Kommunikations-funktionen gemeinsam mit anderen Elementen,
die neue Produkte mit erhöhtem Nutzwert hervorbringen
werden, auf einer Vielzahl unterschiedlicher Substrate zu
implementieren. Zu diesen Substraten gehören unter anderem
auch flexible Materialien oder Werkstoffe auf Papierbasis
wie etwa Verpackungsmaterial für den Konsumsektor.
ST wurde innerhalb des PolyApply-Projekts zum Koordinator
für sämtliche Aktivitäten bestimmt und wird
außerdem die Leitung des Teams innehaben, das sich mit
der Entwicklung neuer Werkstoffe, Bauelemente und Schaltungen
befasst. Gianguido Rizzotto, Group Vice President und General
Manager der Soft-computing, Silicon optics and post-silicon
Technologies Group (SST) von STMicroelectronics, wird als
Gesamt-Koordinator für das PolyApply-Projekt fungieren.
Das PolyApply-Konsortium besteht aus 20 Partnern, zu denen
führende europäische Industrieunternehmen ebenso
zählen wie renommierte Hochschulen und Forschunginstitute.
Dazu der Kommentar von Rizzotto: "Die Siliziumtechnologie
bildete viele Jahrzehnte die Basis für die meisten Fortschritte
im Bereich der elektronischen Bauelemente und Applikationen
und wird diese Rolle auch noch mindestens weitere zehn Jahre
behalten. Es gibt jedoch eine Vielzahl reizvoller potenzieller
Anwendungen, die nur durch die Entwicklung neuer Technologien
wie der Polymer-Elektronik, die prinzipbedingt deutlich kostengünstiger
sind als Silizium, möglich sind."
Das PolyApply-Projekt hat das Ziel, einen kompletten Rahmen
für derartige Entwicklungen zu schaffen - von den Protokollen,
auf deren Basis diese ‚intelligenten Objekte' miteinander
kommunizieren werden, bis hin zu den eigentlichen Polymer-basierten
Technologien, die zu ihrer Fertigung dienen werden.
Nähere
Informationen über das PolyApply-Projekt unter: http://www.polyapply.org
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