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  Einfache MicroTCA-Baugruppenträger-Lösungen mit Busplatine
  
 
27.11.2006   

 

Schroff bietet komplettes Baugruppenträger-Programm inklusive Busplatine

Die aus wenigen Komponenten aufgebauten Baugruppenträger in 3 HE für Single AMC-Module und in 4 HE für Double AMC-Module von Schroff bestehen aus zwei Seitenblechen, Deck- und Bodenblech sowie Rückhaube aus Stahlblech. Die hexagonale Lochung im Deck- und Bodenblech ermöglicht eine maximale Luftdurchlässigkeit bei gleichzeitig guter Stabilität.

Befestigungsprofile mit M3-Gewindebohrungen sind bereits im Deck- und Bodenblech integriert. Die komplett geschirmten Baugruppenträger sind sowohl in 19“, in metrischer Breite als auch in kleineren Breiten für wenige AMC-Module als Cube- oder Pico- Baugruppenträger erhältlich. Alle diese Baugruppenträger haben eine Tiefe von 200 mm. Das Rastermaß der MicroTCA-Baugruppenträger ist auf 1 TE (5,08 mm) festgelegt. Das bedeutet im Abstand von 1 TE können die entsprechenden Kartenführungen aus Kunststoff in die Deck- und Bodenbleche der Baugruppenträger eingeclipst werden, auch nachträglich. Das an den unteren, roten Kartenführungen befestigte Gussteil ermöglicht die Verriegelung der eingeschobenen Karten. Die Kartenführungen für oben sind grün und mit einem ESD-Clip ausgestattet. Alle drei definierten Modulbreiten, Compact (3 TE), Mid-size (4 TE) und Full-size (6 TE), sind einsetzbar.

Schroff bietet zu allen Baugruppenträgern passende Busplatinen in Star- oder Dual-Star-Topologie an, die alle definierten Protokolle wie Gigabit-Ethernet, PCI-Express, Rapid I/O, serialATA usw. unterstützen. Darüber hinaus sind spezielle Busplatinen-Layouts auf Anfrage erhältlich.

Durch den offenen Standard, die Modularität und Skalierbarkeit wird es bei MicroTCA viele kundenspezifische Varianten geben. Mit den ebenfalls von Schroff erhältlichen Lüfterkassetten und weiterem Zubehör lassen sich diese einfachen Baugruppenträger leicht zu einem MicroTCA-Komplettsystem erweitern.

www.schroff.de

Schroff
Schroff ist ein führender Entwickler und Hersteller von Elektronik-Packaging-Systemen für die Elektronik, Automatisierung, Informations- und Kommunikationstechnik. Das Standardproduktprogramm reicht von Schränken, Gehäusen und Baugruppenträgern über Stromversorgungen, Busplatinen bis hin zu Mikrocomputer-Aufbausystemen. Durch den umfassenden Integrationsservice ist Schroff in der Lage, Kunden komplette Plug&Play-Systeme für die 19-Zoll-Technik anzubieten. Schroff mit Hauptsitz in Straubenhardt/Deutschland gehört zu Pentair Technical Products und beschäftigt in Europa ca. 1.500 Mitarbeiter. Die Gruppe ist Teil der Pentair Inc. (Hauptsitz in St. Paul, Minnesota/USA) mit über 11.500 Mitarbeitern in 50 Standorten weltweit.

 
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