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Die Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme GmbH bietet seit Neustem ihre designorientierten Standardgehäuse und Drehknöpfe auf Anfrage auch aus einem Biokunststoff an. Dieses Biomaterial wird vollständig aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt und kann die bisher verwendeten fossilen Kunststoffe in vielen Anwendungen ersetzen. Im Gegensatz zu den herkömmlichen Rohstoffen sind Biokunststoffe weitestgehend CO2-neutral, unabhängig von der späteren Verwertung. Aus Pflanzen gewonnene Werkstoffe setzen nach ihrem Gebrauch nur soviel CO2 frei, wie sie während der Wachstumsphase aus der Atmosphäre entnommen haben.  mehr.... OKW 05.07.2010

Mit der Markteinführung der neuen Gehäuseserie NawaRo (=nachwachsende Rohstoffe) übernimmt die Richard Wöhr GmbH in Höfen/Enz eine Vorreiterrolle in Sachen Umweltschutz und Nachhaltigkeit. Im Angebot des Herstellers von Gehäusen, Tastaturen und kompletten Eingabesystemen sind nun auch Spritzgussgehäuse aus Biokunststoffen, welche zu 100 Prozent biologisch abbaubar sind. Bei den neuen Werkstoffen handelt es sich um ein Compound aus Holz- und anderen pflanzlichen Fasern mit dem Hauptbestandteil Lignin  mehr.... Richard Wöhr GmbH 01.07.2010

Schroff stellt die neuen Card-Loks der Calmark-Serien 223 und 224 aus dem Programm der ebenfalls zur Pentair Technical Products Group gehörenden Schroff-Schwesterfirma Calmark vor. Card-Loks dienen der Leiterplattensicherung. Die neue Serie hat eine zum Patent angemeldete Drehmomentbegrenzung, dadurch können Leiterplatten mit einer vorgeschriebenen Klemmkraft ohne Drehmomentschlüssel im Einschub befestigt werden.  mehr.... Schroff GmbH 30.06.2010

Im Rahmen ihres Fiber-to-the-Home-Programms bietet Dätwyler Cables platzsparende Datendosen (Optical Telecommunication Outlets, OTO) für die Aufputz- und Unterputzmontage in der Wohnung an, die sich flexibel konfigurieren und bestücken lassen. Die FTTH-Unterputzdosen des international tätigen Herstellers sind optional auch als Hybrid-Modelle mit zwei zusätzlichen Kupferanschlüssen für Kombinationen bestehender LAN-, Telefon- und xDSL-Anschlüsse lieferbar. Das breite FTTH-Sortiment von Dätwyler Cables umfasst zudem spezielle zwei- und vierfasrige Glasfaserkabel in Coatingader- und Festaderkonstruktion.  mehr.... Dätwyler 07.06.2010

Amphenol integriert die Radsok® Technologie nun auch in der Serie C146. Ab sofort sind die 2-poligen Module für das C146 modulare System über den Distributor Rutronik verfügbar. Sie haben eine Stromtragfähigkeit bis zu 150A bei 1000V pro Kontakt. Die Crimptechnologie ermöglicht den sicheren Einsatz auch in Applikationen wo hohe Vibrationen auftreten. Durch die berührungssichere Entwicklung der Stiftmodule kann das System auch verwendet werden, wenn Spannung an der Stiftseite anliegt. Die Module benötigen zwei Steckplätze im modularen Rahmen und können beliebig kombiniert werden.  mehr.... Rutronik 20.05.2010

Das Angebot an Leiterplattenkontakten für Steckverbinder gemäss Mil-Standard MIL-DTL-38999 wurde an die aktuellen Anforderungen angepasst. Neben den bisherigen Varianten, die eine Kontaktschulter aufweisen sind nun auch Leiterplattenkontakte erhältlich ohne Kontaktschulter. Jetzt kann die Leiterplatte flexibel hinter der Einbaudose platziert werden, genauso wie es die Platzverhältnisse im Gehäuse erlauben.  mehr.... Souriau 11.05.2010

Neuer Gehäusetyp maximiert die Effizienzvorteile der MDmesh™ V Technologie. STMicroelectronics, ein Unternehmen auf dem Gebiet der Leistungshalbleiter, hat die Leistungsdichte seiner zur neuesten Generation zählenden Leistungs-MOSFET-Technologie MDmesh™ V weiter erhöht. Möglich war dies durch die Einführung Leistungs-Gehäuses mit hoher Performance. Das neue oberflächenmontierbare Gehäuse ist nur 1 mm hoch und beherbergt in einem Leadless-Umriss von nur 8 x 8 mm einen Die in TO-220-Standardgröße. Ein exponiertes Drain-Pad aus Metall sorgt für eine effiziente Wärmeableitung. Die geringe Bauhöhe des neuen Gehäusetyps erlaubt das Design schlankerer Netzteile und ansprechend gestalteter Produkte  mehr.... STMicroelectronics 04.05.2010

Infineon Technologies stellt mit dem ThinPAK 8x8 ein neues SMD-Gehäuse ohne Anschluss-Pins („leadless“) für HV-MOSFETs vor. Das neue Gehäuse benötigt nur 64 mm² auf der Leiterplatte und damit signifikant weniger als ein alternatives D2PAK-Gehäuse mit 150 mm². Darüber hinaus ist es extrem flach mit nur 1 mm Höhe, im Vergleich zu 4,4 mm beim D2PAK. Durch das deutlich kleinere Gehäuse, in Kombination mit den sehr geringen parasitären Induktivitäten, eröffnen sich für Entwickler neue und effektive Wege, um die Systemgrößen zu reduzieren. Insbesondere dort, wo die Leistungsdichte ein wichtiges Kriterium ist.  mehr.... Infineon Technologies AG 03.05.2010

Die Günther Spelsberg GmbH + Co. KG, Hersteller im Elektroinstallations- und Gehäusebereich, präsentiert auf der heute startenden Hannover Messe Industrie in Halle 12, Stand E73 erstmals die neue Kunststoffleergehäuseserie TG. In vielen Varianten erhältlich und durch zahlreiche Bearbeitungsmöglichkeiten auf individuelle Kundenwünsche anpassbar eignen sich die robusten Gehäuse für den Einsatz in verschiedensten Bereichen.  mehr.... Spelsberg 19.04.2010

LEDs für Beleuchtungszwecke sind eine große Chance für die Beleuchtungsindustrie, da sie energieeffizient und betriebssicher sind. Die hohe Leistungsdichte heutiger LEDs stellt dabei die größte Herausforderung an eine sichere und funktionelle Wärmeableitung, um eine störungsfreie Funktion, gute Lichtausbeute und eine hohe Lebensdauer zu erreichen.  mehr.... Fischer Elektronik 08.04.2010