Microchip stellt serielle High-Density-EEPROMs in ultrakleinen 2x3 mm DFN-Gehäusen vor

• 2x3 mm DFN-Gehäuse - 6 mm² Grundfläche, 0,9 mm Höhe
• Serielle I 2C ä -EEPROMs der 24xx-Serie mit 128 bit bis 64 Kbit
• Serielle Microwire ®-EEPROMs der 93xx Serie mit 1 Kbit bis 16 Kbit
• Bleifreie Gehäuse

Microchip führt 2x3 Millimeter DFN-Gehäuse (dual flat no leads) als Option für die Produktlinie seiner seriellen I 2C ä - und Microwire ®-EEPROMs ein. Sie haben eine extrem kleine Grundfläche und ein niedriges Profil für platzbeengte Anwendungen, wie tragbare Geräte und Laptops. Die neuen seriellen I 2C-EEPROMs mit 64-Kbit und Microwire-EEPROMs mit 16-Kbit im winzigen DFN-Gehäuse bieten die höchste Dichte serieller EEPROMs im kleinsten Standardgehäuse, die zurzeit erhältlich sind.

Mit einer Platinen-Grundfläche von gerade einmal 6 mm² ist das neue DFN-Gehäuse um 80 % kleiner als ein SOIC-Gehäuse mit 8 Anschlüssen, 59 % kleiner als ein MSOP-Gehäuse mit 8 und 27 % kleiner als ein SOT-23-Gehäuse mit 5 Anschlüssen. Für Anwendungen, die ein möglichst niedriges Profil erfordern, hat das DFN-Gehäuse eine Höhe von lediglich 0,9 mm, das sind zwischen 20 und 40 % weniger, als andere Standardgehäuse haben.

Das neue DFN-Gehäuse ist mit der 24xx-Serie der seriellen I 2C-EEPROM-Produkte mit 128 bits bis 64 Kbits und mit der 93xx-Serie der seriellen Microwire EEPROMs mit 1 Kbit bis 16 Kbits von Microchip lieferbar. Das 2x3 mm DFN-Gehäuse ist bleifrei und für den bleifreien Reflow-Lötpro-zess und herkömmliche Zinn/Blei-Verfahren (Sn/Pb) geeignet.

Anwendungsmöglichkeiten für Microchips serielle EEPROMs im neuen 2x3 mm DFN-Gehäuse sind PC, Unterhaltungselektronik, Funkkopfhörer und Handscanner.

Muster sind verfügbar, Produktionsmengen der I 2C- und Microwire-EEPROMs sind für März 2005 geplant.

www.microchip.com

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