STMicroelectronics kündigt das kleinste Triple-Band GSM/GPRS-Transceivermodul der Welt an: Einfacheres Design mobiler Endgeräte mit weniger Leiterplattenfläche

Die vollintegrierten Transceiver kombinieren Silizium-Germanium RFBiCMOS und IPAD™-Technologie (Integrated Passive & Active Device), um mit weniger Leiterplattenfläche auszukommen.

23. Februar 2004 - STMicroelectronics (NYSE: STM) kündigte heute Triple-Band GSM/GPRS-Transceivermodule an, die auf Silizium-Germanium Hochfrequenz-BiCMOS-Technologie und IPAD-Technologien (Integrated Passive & Active Device) basieren, um das Endgeräte-Design zu vereinfachen. Außerdem stellen die Module einen neuen Rekord in Sachen Kompaktheit auf.

In einem flachen, nur 1,4 x 7 x 7 mm messenden Ball-Grid-Array-Gehäuse fassen die neuen Module alle entscheidenden Funktionen zusammen. Lediglich ein 26-MHz-Quarz und ein Leistungsverstärker werden benötigt, um eine komplette Triple-Band-Lösung von der Antenne bis zur Basisband-Schnittstelle zu realisieren. Das Modul wird in zwei Versionen angeboten: Während die Ausführung STw3100 für die europäischen Frequenzbänder EGSM900, DCS1800, und PCS1900 ausgelegt ist, wendet sich der Typ STw3101 an die US-Frequenzbänder GSM850, DCS1800 und PCS1900. Die Transceivermodule sind kompatibel zum Leistungsverstärker-Modul STw3102 von STMicroelectronics sowie zu den meisten Standard-Leistungsverstärkern, die auf dem Markt angeboten werden.
Grundlage der Module ist ein hochintegrierter Chip bestehend aus Sender und Empfänger, LNA (Low-Noise Amplifier), VCO (Voltage-Controlled Oscillator), DCXO (Digitally-Controlled Crystal Oscillator) und Synthesizer. Um diesen Chip herum integrieren die Module außerdem die Bandpassfilter für den Empfang, RLC-Bauteile zur Anpassung, PLL-Filterstufen, Entkopplungsschaltungen und DC-Blocking-Funktionen.

Durch die Verwendung der IPAD-Technologien von ST und die Realisierung einer kompletten Lösung in einem einzigen Gehäuse sorgen die Module STw3100 und STw3101 dafür, dass sich die Zahl der HF-Bauelemente eines typischen Mobiltelefons von bisher 80 auf nur mehr 5 reduziert. Der Flächenbedarf auf der Leiterplatte wird zudem umgefähr um den Faktor fünf reduziert, das Design vereinfacht sich, die HF-Abstimmung wird erleichtert, es müssen weniger Bauelemente bevorratet werden, die Fertigungsausbeute nimmt zu und die Montage benötigt weniger Zeit. Die reduzierte Leiterplattenfläche gibt dem Hersteller überdies die Möglichkeit, Zusatzfunktionen wie ein FM-Radio, Digitalfernsehen, Bluetooth, WiFi, Bildsensoren und Multimedia-Applikationsprozessoren hinzu-zufügen, ohne die Maße oder das Gewicht des Telefons zu erhöhen.

"Dass wir diesen bisher unerreichten Integrationsgrad verwirklichen konnten, ist dem breiten Portfolio anspruchsvoller HF-Technologien bei ST zu verdanken", kommentiert Loic Lietar, General Manager der Cellular Terminals Division von ST. "Dazu gehört die Silizium-Germanium BiCMOS-Technologie für HF-Chips, die Acoustic-Wave-Technologie für die Empfangsfilter, die IPAD-Technologie zur Integration passiver Funktionen sowie die Laminat-Technologie für die Modul-Integration. Die Kombination dieser Technologien führt zu einer Optimierung von Performance und Kosten. Zur gleichen Zeit konnten wir die Fertigungs-Risiken eliminieren, da diese Prozesse in großen Stückzahlen produziert werden und für ein schnelles Hochfahren der Produktion bereit stehen."

ST arbeitet für neue Marktanforderungen an der Entwicklung weiterer HF-Transceivermodule, die zusätzlich über EDGE und 3G-Funktionalität verfügen. Als Breitband-Halbleiterhersteller verfügt ST über eine vollständige Palette von Bauelementen für Mobiltelefone - von Chipsätzen für GSM/GPRS und CDMA über Multimedia-Applikationsprozessoren und CMOS-Bildsensoren bis hin zu MEMS-Beschleunigsaufnehmern.

http://www.st.com/wireless

STMicroelectronics
STMicroelectronics ist weltweit führend als Entwickler und Lieferant von Halbleiter-Lösungen für das gesamte Spektrum von Mikroelektronik-Applikationen. Eine unübertroffene Kombination aus Halbleiter und System-Know-how, Stärken im Fertigungsbereich, einem reichhaltigen Intellectual-Property-(IP)-Portfolio und strategischen Partnern verhilft dem Unternehmen zu einer herausragenden Position auf dem Gebiet der System-on-Chip-Technologie (SoC). Die Produkte von ST spielen deshalb eine entscheidende Rolle als Wegbereiter für die zusammenwachsenden Märkte von heute.