Die zur Weltklasse zählende Produktion, Distribution, 65-nm-Prozesstechnologie und SoC-Plattform von ST
schaffen zusammen mit der HomePlug-AV-Implementierung und Applikationssoftware von Arkados
die Voraussetzungen für eine neue Lösungsgeneration im Bereich der Powerline-Kommunikation

Arkados und STMicroelectronics geben den Abschluss einer Übereinkunft bezüglich der Entwicklung und Produktion eines klassenbesten, für 200 MBit/s ausgelegten HomePlug-AV-Modem-SoC für die breitbandige Powerline-
Kommunikation bekannt. In Sachen Integrationsgrad, Leistungsfähigkeit, Preis und Feature-Ausstattung wird dieser Baustein neue Maßstäbe setzen. Das weltweit erste HomePlug-AV-SoC, das den Planungen zufolge Mitte nächsten Jahres verfügbar sein soll, ist für ein Anwendungsspektrum vorgesehen, das von einfachen Ethernet-to-Powerline-
Brücken bis zu Produkten mit der gesamten Feature-Palette reichen soll – angefangen bei der Verteilung von
HDTV-Signalen über digitale Set-Top-Boxen, IPTV, Audio-Versorgung für das komplette Haus, vernetzte digitale Bilderrahmen und Überwachssysteme bis hin zu industriellen und kommerziellen Anwendungen speziell im Smart-Grid
und Green-Energy-Segment. Die Komponenten solcher Systeme nutzen die Powerline-Kommunikation zum Einrichten robuster, sicherer Verbindungen unter Verwendung der bestehenden Elektroverkabelung in Privathäusern und
Gebäuden.

Das auf HomePlug AV basierende SoC wird ein integriertes AFE (Analog Front End), eine Vielzahl eingebauter Schnittstellen und einen leistungsfähigen ARM-Prozessor enthalten. Die Herstellung dieses SoC mit neuester 65 nm Geometrie wird außerdem Einsparungen bei den Kosten und beim Stromverbrauch ermöglichen. Nicht zuletzt wird der Baustein volle Interoperabilität zum existierenden Bestand von nahezu 20 Millionen HomePlug-1.0-Chips bieten –
ein Feature, mit dem konkurrierende HomePlug-AV-Bausteine nicht aufwarten können.
Der Chip der nächsten Generation wird ferner das Inter PHY Communication Protocol (IPP) unterstützen,
an dessen Definition die IEEE P1901 Working Group zurzeit arbeitet. Der Chip dürfte der erste Baustein auf dem Markt sein, der die erwartete IEEE-Norm 1901für die schnelle Powerline-Kommunikation erfüllt.

Oleg Logvinov, Präsident und CEO von Arkados, erklärt:
„In der Zusammenarbeit mit ST hat Arkados eine wahrhaft komplementäre, für beide Seiten vorteilhafte Partnerschaft gefunden. Dass ST in das Design und die Entwicklung dieses Chips investiert, ist eine Bestätigung nicht nur für die von Arkados gehegte Vision, sondern auch für den gesamten Markt der Powerline-Kommunikation. Der neue Baustein kombiniert die beste Technologie und die IP-Blöcke von ST mit der zehnjährigen Erfahrung von Arkados im Bereich der Powerline-Kommunikation sowie der einzigartigen, anwendungsfreundlichen HomePlug-AV-Implementierung von Arkados und ergibt dadurch jene kosteneffektive Lösung, nach der der Markt verlangt, und zwar sowohl für reine PHY/MAC-Lösungen als auch für die leistungsfähigeren Applikationsverarbeitungs-Segmente.“

„ST ist weltweit führend in der Entwicklung von SoC-Lösungen der Spitzenklasse für die unterschiedlichsten Anwendungen sowie in der zügigen Markteinführung dieser Lösungen“, unterstreicht Pietro Menniti, General Manager der Industrial and Power Conversion Division von STMicroelectronics und ergänzt: „Unser Unternehmen sieht in HomePlug AV einen Markt mit äußerst großem Potenzial und weiß das Know-how von Arkados in der Entwicklung von Powerline-Communication-Designs der Spitzenklasse zu würdigen.“

Die Markteinführung des Bausteins ist zeitlich genau auf die Nachfrage des Markts nach Kommunikations-Lösungen abgestimmt, die Hilfestellung bei der Implementierung von Smart-Grid und Green-Energy-Lösungen leisten.
In dem Abkommen zwischen beiden Unternehmen ist festgelegt, dass ST und Arkados eigene Versionen des Bausteins vermarkten, der speziell für Brücken-Applikationen wie etwa Ethernet-to-Powerline-Adapter ausgelegt ist,
aber auch auf andere Applikationen zielt, in denen lediglich eine MAC/PHY-Implementierung benötigt wird.
Arkados wird seinen Schwerpunkt weiter auf die Vermarktung des Chips für reichhaltiger ausgestattete Connected-
Media-Applikationen legen. Dabei geht es um die Audio-Versorgung von Häusern, IPTV-Anwendungen und
Segmente des Smart-Grid-Markts.

Der mit ST geschlossene Vertrag gibt Arkados die Möglichkeit, das Design und die Produktion des Chips,
der dem neuesten Stand der Technik entspricht, ohne teure Investitionen in das Tape-out eines neuen Chips abzuwickeln, da ST die Aufwendungen für die Entwicklung und Herstellung des von Arkados designten Chips beisteuert.
Als Gegenleistung erhält ST die Berechtigung, den Baustein über sein weltumspannendes Distributions-Netzwerk zu vermarkten.

Über Arkados, Inc.
Arkados („The HomePlug Applications Company“) ist Lieferant einer universellen Plattform, mit der sich Unterhaltungselektronik und Computer im Haus mithilfe der üblichen Elektroverkabelung vernetzen lassen.
Die System-on-Chip-Lösungen des Unternehmens sind eigens für eine breite Palette von Consumer-Elektronik und
Home-Computing-Produkten mit der Fähigkeit zur Powerline-Kommunikation konzipiert. Die Skala der Anwendungen reicht von Stereoanlagen und Radios über Lautsprecher, MP3-Player, Computer, Fernsehgeräte, Spielkonsolen und
Überwachungskameras bis zu Kabel und DSL-Modems. Die vielseitige, programmierbare ArkTIC^®-Plattform von Arkados fungiert für die Kunden als universelle Basis für eine schnellere, weniger Entwicklungskosten verursachende Markteinführung zahlreicher ausgefeilter, mit allen Features ausgestatteter Produkte. Arkados-Lösungen nutzen die Vorteile der HomePlug Powerline Alliance Spezifikationen und können ebenfalls für gebäudeinterne Anwendungen sowie To-the-home-Applikationen (BPL) genutzt werden.
Arkados^® und ArkTIC^® sind eingetragene Warenzeichen, Direct to Speaker™ ist ein Warenzeichen von Arkados Inc.,
einer 100-prozentigen Tochter der Arkados Group, Inc. HomePlug^® ist ein eingetragenes Warenzeichen der
HomePlug Powerline Alliance, deren Mitglied Arkados ist. Weitere Namen und Marken können das Eigentum Dritter sein.

www.arkados.com

Über STMicroelectronics
STMicroelectronics ist ein führender Entwickler und Lieferant von Halbleiter-Lösungen für das gesamte Spektrum mikroelektronischer Applikationen. Mit einer Kombination aus Halbleiter- und System-Know-how, Fertigungs-Kompetenz, einem reichhaltigen Intellectual Property-Portfolio (IP) und strategischen Partnern hat sich das Unternehmen an die Spitze der System-on-Chip-Technologie (SoC) gesetzt.
ST erwirtschaftete im Jahr 2007 einen Nettoumsatz von 10 Mrd. US-Dollar.

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