ARM kündigt die Entwicklung und Lizenzierung einer umfassenden Physical IP Designplattform an,
die Stromverbrauch, Performance und Fläche jetziger und künftiger ARM Cortex Prozessoren optimiert

Die Firmen IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Samsung Electronics, Co., Ltd. und ARM geben bekannt, dass sie eine umfassende System-on-a-Chip (SoC) Designplattform entwickeln werden.
Diese wird in der 32-nm und 28-nm-Prozesstechnologie gefertigt und basiert auf der HKMG-Technologie
(High-k Metal Gate), der von IBM angeführten Gemeinschaftsentwicklungs-Allianz. Im Rahmen dieser mehrjährigen Kooperation wird ARM eine Designplattform mit Physical IP (Intellectual Property) entwickeln und lizenzieren,
die Logik‑, Speicher‑ und Interfaceprodukte zur Common Platform Technologieallianz von IBM, Chartered und Samsung beisteuert. Diese können dann an die Kunden dieser Unternehmen weitergegeben werden.

ARM beabsichtigt außerdem, individuell zugeschnittenes Physical IP zu entwickeln, mit dem – gestützt auf die besonderen Merkmale der HKMG 28/32-nm-Technologie der Common Platform – eine optimale Leistungsaufnahme, Performance und Fläche für die jetzige und künftige Cortex™ Prozessorfamilie erreicht werden soll.
Die HKMG-Technologie beseitigt eine historische Skalierungs-Barriere und ermöglicht entscheidende Verbesserungen in Bezug auf Stromverbrauch und Leistung, indem neue Errungenschaften im Bereich der Werkstoffkunde ausgenutzt werden. Zur Zielgruppe dieser Technologie gehört eine breite Palette von Embedded-Segmenten wie etwa mobile, tragbare und consumerorientierte Elektronik. Die seit geraumer Zeit parallel laufende Entwicklungsarbeit von ARM und der Common Platform Alliance bedient sich an dem branchenführenden Know-how der Beteiligten im Bereich des Prozessor IP, des Physical IP und der Technologieentwicklung. Diese Kombination wird die Skalierung von Designs erleichtern und für eine schnellere Marktverfügbarkeit mobiler Geräte der nächsten Generation mit optimierter Leistung, herausragender Akkulaufzeit und niedrigerem Preisniveau sorgen.

„Mit diesem frühen Engagement bereiten wir dir Grundlage für das Design energieeffizienter ARM® SoCs für Kunden der Common Platform“, erklärt Warren East, CEO von ARM. „Gestützt auf die Leistungsfähigkeit unserer hoch entwickelten Mikroprozessoren, unsere Spitzenstellung im Physical IP Design und die von der Common Platform unterstützte hochkarätige Technologie erhalten die Kunden Gelegenheit, die Einführung von Produkten für elektronische Geräte zu beschleunigen, die eine breite Palette von Consumer-Applikationen abdecken.“

Die Partner der Common Platform gehen davon aus, dass sie das Ökosystem dieser gemeinschaftlichen Initiative weiter ausbauen und schon in naher Zukunft weitere Mitglieder begrüßen können. Diese zusätzlichen Partner werden das Angebot an EDA-Support, Serviceleistungen und IP-Lösungen erweitern, so dass die Kunden ihre Markteinführungszeiten mit diesen anspruchsvollen Technologien verkürzen können.“

Mike Cadigan, General Manager, Semiconductor Solutions bei IBM meint dazu: „IBM ist nach wie vor überzeugt,
dass die kooperative Innovation in einem offenen Partner-Ökosystem von zentraler Bedeutung für die Erreichung einer technologischen Spitzenstellung ist – aktuell ebenso wie in den nächsten Jahren. Die heute mit ARM gemachte Ankündigung verleiht dieser Strategie eine neue Dimension – von der Forschung bei IBM über die Produktion durch die Common Platform bis hin zur führenden Architektur für Consumer-Applikationen. Mit der Ausweitung unserer Abkommen auf die 32-nm-Generation arbeitet IBM gemeinsam mit seinen Alliance-Partnern an der Bereitstellung einer Spitzentechnologie, die die Art, wie wir leben, arbeiten und spielen, dramatisch verändern könnte.“

Chia Song Hwee, Präsident und CEO von Chartered, ergänzt: „Um der Komplexität der Systemlösungen Rechnung zu tragen, verlangen die Kunden heute nach einem neuen Grad an gegenseitiger Verflechtung innerhalb des Ökosystems. Die Zusammenarbeit von ARM mit der Common Platform wird eine neue Kategorie optimierter, energieeffizienter SoCs hervorbringen. Insgesamt ist die gemeinsame Entwicklung und die Ökosystem-Kooperation bei der Common Platform ein Vorbild dafür, wie Erfindungen der Industrie zugänglich gemacht werden können.“

„Dieser Kooperation stellt unseren jeweiligen Kunden Designlösungen der Spitzenklasse zur Verfügung,
die unsere HKMG-Errungenschaften in der 32-nm-Prozesstechnologie mit den optimierten, stromsparenden und leistungsfähigen Cores und Libraries von ARM kombinieren“, sagt Dr. Chang Sik Choi, Executive Vice President der Samsung Electronics Co., Ltd. „Durch die Massenproduktion in den Fabs der Common Platform kann der Kunde von der Möglichkeit des raschen Hochfahrens der Produktion profitieren. Das ist eine entscheidende Voraussetzung für den Erfolg auf dem schnelllebigen Consumer-Elektronik-Markt.“

Die Common Platform
IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics haben eine einzigartige Produktions-Kooperation auf der Basis von CMOS-Prozessen mit 32‑, 45‑, 65‑ und 90-nm-Geometrie ins Leben gerufen.
Die Bündelung des Know-hows und der Forschungs-Ressourcen der drei Unternehmen sorgt zusammen mit Fortschritten wie der High-K Metal Gate-Technologie, der 193-nm-Immersions-Lithografie und der
Ultra-Low-K-Dielektrika dafür, dass die Technologie-Kooperation der Common Platform die Verfügbarkeit von Spitzentechnologie für Foundry-Kunden beschleunigen kann. Unterstützt wird das Common Platform Modell durch ein umfassendes Ökosystem, das als Wegbereiter für das Design dient und Foundry-Kunden die Möglichkeit bietet,
ihre Chipdesigns problemlos an verschiedene 300-mm-Foundrys zu vergeben – mit geringstmöglichem Designaufwand und einem nie dagewesenen Maß an Flexibilität und Auswahl.

Über IBM
Weitere Informationen finden Sie unter:

www.ibm.com

Über Chartered
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., eine der weltweit führenden spezialisierten Halbleiter-Foundries,
bietet Spitzentechnologien bis hinunter zu 65 Nanometern (nm) und ermöglicht so moderne System-on-Chip Designs. Das Unternehmen offeriert seinen Kunden einen auf Zusammenarbeit beruhenden, gemeinsamen Entwicklungsansatz auf Basis einer Technologie-Roadmap, die bis zu 22nm Technologien reicht. Die Strategie von Chartered beruht auf offenen und umfassenden Lösungen zur Umsetzung von Designs, Strategien zur kontinuierlichen Verbesserung der Produktion und einem Bekenntnis zu flexiblem Sourcing. Das Unternehmen betreibt in Singapur eine 300mm Produktionsanlage und fünf 200mm-Anlagen.

www.charteredsemi.com

Über Samsung Electronics
Samsung Electronics Co. Ltd. mit Sitz in Seoul (Korea) ist mit einem Konzernumsatz von 103,4 Milliarden US-Dollar in 2007 ein weltweiter Hersteller von Halbleitern, Telekommunikation, digitalen Medien und digitaler Konvergenz-Technologie. Das Unternehmen ist mit 134 Niederlassungen in 62 Ländern vertreten und beschäftigt rund 150.000 Mitarbeiter. Samsung Electronics ist in vier Geschäftsbereiche gegliedert: Digital Media Business, LCD Business, Semiconductor Business und Telecommunication Business. Samsung ist führend in der Produktion von Flachbild-Fernsehern, Speicherchips, Mobiltelefonen und TFT-LCD-Displays und ist als eine der weltweit am schnellsten wachsenden Marken anerkannt. Die Samsung Electronics GmbH mit Sitz in Schwalbach bei Frankfurt wurde 1982 gegründet. Das Unternehmen beschäftigt rund 265 Mitarbeiter und erwirtschaftete im Jahr 2007 einen Gesamtumsatz von rund 1,73 Mrd. Euro.

www.samsung.de

Über ARM
Die Technologie von ARM bildet die Grundlage moderner, digitaler Produkte. Die Bandbreite reicht hier von Wireless-, Netzwerk- und Consumer Entertainment-Lösungen zu Imaging-, Automotive-, Sicherheits- und Speicher-Geräten.
ARMs 32-Bit RISC Mikroprozessoren, Grafikprozessoren, Digitale Bibliotheken, Embedded Speicher, Peripheriebausteine, Software und Tools, analoge Funktionen und High-Speed Verbindungsprodukte ergeben, zusammen mit der großen Partner-Community, ein komplettes Lösungssystem. Elektronikunternehmen wird so ein schneller,
verlässlicher Weg zum Marktauftritt geboten.

www.arm.com