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Gehäuse, Schränke und Gehäusesysteme für die industrielle Elektronik und Computertechnik aus Metall und Kunststoff

 

   
  
 
07.04.2008  

 

Gehäusetechnik: Bei Schroff kommt neue, robuste EMV-Schimung mit patentiertem Dreieckprofil in Gehäuse und Baugruppenträger

 

Eine fachgerechte EMV-Schirmung sorgt für den störungsfreien Betrieb unterschiedlichster elektronischer Systeme. Besonders bei modularen Systemen mit steckbaren Karten oder Modulen kann die Schirmwirkung eines Metallgehäuses ohne zusätzliche EMV-Dichtungen nicht gewährleistet werden. Die Schroff GmbH hat zusammen mit einem Partner eine EMV-Textilgewebedichtung mit Dreieckprofil entwickelt, auf die nun vom Europäischen Patentamt ein Patent erteilt wurde. Die Dichtung ist speziell für enge Spalten ausgelegt.

Bisher wurden als EMV-Dichtungen an Gehäusen und Baugruppenträgern vorwiegend selbstklebende Halbrundprofildichtungen eingesetzt, die mit elektrisch leitfähigem Gewebe ummanteltet sind. Durch die mechanische Beanspruchung beim Stecken und Ziehen der Baugruppen muss sich diese Dichtung stark verformen und kann dabei deformiert oder beschädigt werden. Ursachen hierfür sind u.a. der steile Anstieg der Materialstärke (großer Radius) beim Halbrundprofil und die relativ geringe Klebefläche, die auf die Breite der Dichtung begrenzt ist.

Diese Nachteile gibt es bei der neuartigen EMV-Dichtung nicht mehr. Entscheidend bei der neuen Dichtung ist die nun dreieckige Profilform, die an den Kanten der Grundfläche ohne Füllmaterial auskommt. Dadurch ist die vom Rand her in Einschubrichtung betrachtete Geometrie der Dichtung scharfkantiger ausgeführt. Das bewirkt, dass am Anfang weniger Material von den einzuschiebenden Baugruppen zusammengedrückt werden muss und sie sich so leichter über die Dichtung bewegen. Gleichzeitig wirken geringere Scherkräfte auf die Dichtung. Der Rand sorgt ferner dafür, dass eine Baugruppe schon beim Einsetzen einige Millimeter in das Gehäuse bzw. den Baugruppenträger ragt und die Dichtung selbst angedrückt und damit fixiert ist, bevor beim weiteren Einschieben der Baugruppe der Schaumkern der Dichtung komprimiert werden muss. Die auftretenden Scherkräfte reichen nicht mehr aus, die Dichtung zu deformieren oder abzureißen.

Schroff
ist ein führender Entwickler und Hersteller von Elektronik-Packaging-Systemen für die Elektronik, Automatisierung, Informations- und Kommunikationstechnik. Das Standardproduktprogramm reicht von Schränken, Gehäusen und Baugruppenträgern über Stromversorgungen, Busplatinen bis hin zu Mikrocomputer-Aufbausystemen. Durch den umfassenden Integrationsservice ist Schroff in der Lage, Kunden komplette Plug&Play-Systeme für die 19-Zoll-Technik anzubieten. Schroff mit Hauptsitz in Straubenhardt/Deutschland gehört zu Pentair Technical Products und beschäftigt in Europa ca. 1.500 Mitarbeiter. Die Gruppe ist Teil der Pentair Inc. (Hauptsitz in St. Paul, Minnesota/USA) mit über 11.500 Mitarbeitern in 50 Standorten weltweit.


www.schroff.de

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