Verigy erweitert V93000 Plattform mit Direct-Probe-Lösung für Tests an Bauteilen im WLCSP-Gehäuse

Neue Interfacetechnologie erlaubt signifikante Reduktion der Testkosten durch stärkere Parallelisierung des Tests mehrerer ICs bei optimaler Signalintegrität

Verigy, ein Hersteller von Halbleitertestsystemen, verbessert die Skalierbarkeit seiner in der Produktion bereits bestens bewährten V93000-Plattform durch die Erweiterung des Funktionsumfanges mit einer Direct-Probe(TM)-Lösung. Diese leistungsstarke Probe-Test-Funktion für digitale, Mixed-Signal- und Wireless-Kommunikations-ICs bietet beim Testen von mehreren ICs parallel in der Serienfertigung eine Signalintegrität auf höchstem Niveau.

Die innovative Direct-Probe RF Lösung senkt die Kosten, die beim Testen von digitalen und komplexen Mixed-Signal-HF-Bauteilen mit hohem Pin-Count entstehen, und adressiert somit den schnellen Wandel des Halbleitermarktes hin zu Performance Probe Tests und Wafer Level Chip Scale Gehäuse (WLCSP). Durch den Wegfall der herkömmlichen, mechanischen Schnittstelle zwischen Wafer und Tester reduziert die mit der Direct Probe RF Lösung ausgestattete V93000 Plattform von Verigy die Länge der Signalleitungen und Anzahl der Signalübergänge und sorgt damit für eine erheblich bessere Signalintegrität beim Testen von HF-Bausteinen.

Die V93000 Plattform mit Direct Probe RF Lösung kann so entwickelt werden, dass sie ein Single Load Board sowohl für Wafer Probe wie auch für Final Test nutzen kann. Dies verkürzt die Zeit von der IC-Entwicklung bis zur Produktion, minimiert den Korrelationsaufwand zwischen Probe und Final Test. Die Anzahl der elektrischen Komponenten, die auf einer herkömmlichen Probe Card untergebracht werden können ist oft ein limitierender Faktor um höhere Parallelität beim gleichzeitigen Testen von ICs zu erreichen. Durch die viermal größere Fläche für Komponenten bei einer Planarität von ±1mm über eine Fläche von 44.000m2 kann eine signifikante Kostenreduktion durch höhere Parallelität beim Testen mehrerer ICs erzielt werden.

Zusätzlich bieten V93000 Direct Probe Lösungen volle Plattform-Kompatibilität zu allen Testerkonfigurationen, während die skalierbare Architektur des V93000 den Test des gesamten Spektrums an HF-Halbleitern ermöglicht.

"Im Zuge der wachsenden Dynamik des Wafer Level Chip Scale Packaging verlagern sich Tests, die derzeit mit Handlern an einzelnen Bauteilen durchgeführt werden, hin zu Multi Site Tests mehrerer Bauteile auf Wafer Probern," sagt Hans-Jürgen Wagner, Verigys Vice President of SOC Test Solutions. "Im Wesentlichen bedeutet dies, dass das Device Packaging zum letzten Schritt im Wafer Processing wird und somit den Final Test auf die Probe Line verlagert. Indem wir diesen Trend adressieren, sind wir überzeugt, dass unsere neue Direct Probe RF Lösung die branchenweit höchste Performance für Wafer Probing bietet und zugleich die niedrigsten Testkosten ermöglicht. Gleichzeitig maximiert diese Lösung die Test-Ressourcen für eine breite Angebotspalette an ICs einschließlich Wireless-Bausteinen für Bluetooth-Produkte, GPS-Systeme und Wireless LANs.