Bauelemente/Baugruppen |
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18.05.2012: Aktive Bauelemente
LVDS-Transmitter: FPD-Link Serializer von Texas Instruments mit geringer Leistungsaufnahme von nur 90 mA verleiht Tablets die zur Zeit industrieweit höchste Auflösung mehr....
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15.05.2012: Aktive Bauelemente
Kommunikations-ICs: Breitband-I/Q-Demodulator, LTC5584 von Linear Technology mit (30MHz bis 1,4GHz) mit IIP2-Optimierung und DC-Offset-Kompensation verbessert die Leistungsfähigkeit von Zero-IF-Empfängern mehr....
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15.05.2012: Aktive Bauelemente
MCUs: STMicroelectronics und IS2T perfektionieren eine Java-Plattform für die STM32-Reihe und erschließen alltäglichen elektronischen Produkten das intuitive Design mehr....
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14.05.2012: Aktive Bauelemente
IGBTs: Microsemi kündigt neue Generation supereffizienter NPT-IGBTs mit niedrigeren Schalt- und Durchlassverlusten an mehr....
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14.05.2012: Displays
Displays: Neue Einbau-Monitorserie für industrielle Anwendungen von Data Display Solution - eine hoch-modulare Plattform für professionelle Touch-Anwendungen in Industrie und Digital-Signage-Kiosksystemen mehr....
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11.05.2012: Aktive Bauelemente
HF-Mischer: Breitband-HF-Mischer erzielt 26,9dBm IIP3 bei einer Leistungsaufnahme von nur 294mW, der Abwärtsmischer eignet sich ideal für 4G-Funknetz-Basisstationen mehr....
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11.05.2012: Aktive Bauelemente
32-Bit-MCUs: Die 32-Bit Automotive Multicore-Mikrocontrollerfamilie AURIX™ mit hoher Echtzeitfähigkeit,von Infineon, verbindet gestiegene Anforderungen an Funktionale Sicherheit mit deutlich höherer Leistung mehr....
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10.05.2012: Aktive Bauelemente
MCUs: STMicroelectronics startet Produktion der STM32 F0 Mikrocontroller für preisgünstige Applikationen und baut damit eine Brücke für 8- und 16-Bit-Applikationen echten High-End-Features mehr....
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10.05.2012: Aktive Bauelemente
Transceiver: Multipoint-LVDS-Transceiver für schnelle Multi-Node-Anwendungen, von ADI, haben einen IEC-gemäßen ESD-Schutz bis 8 kV können an bis zu 32 High-Speed-Knoten angeschlossen werden mehr....
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10.05.2012: Passive Bauelemente
Line-Voltage-Rated: Rücksetzbarer LVR-Baustein von TE Circuit Protection in einer „Kunststoffbox“ für raue Umgebungen - für Anwendungen mit vergossenen Komponenten wie Stromversorgungen, Transformatoren, industriellen Steuerungen und Motore mehr....
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Messtechnik/Automatisierungstechnik |
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15.05.2012: Messen elektrischer Größen
Kameragehäuse: IP67-Gehäuse für Basler ace, aviator, pilot und scout Kameras mehr....
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11.05.2012: Automatisierungstechnik
I/O-Module: Multifunktionales I/O-Modul mit Schrittmotorcontroller eignet sich besonders für gemischte Automatisierungsanwendungen mit JetWeb mehr....
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10.05.2012: Prüftechnik
Tester: High-End-Testplattform für Audio-/ Video-Schnittstellen zur Entwicklung von Consumer-Elektronik von Rohde & Schwarz ist eine modular aufgebaute Plattform für Tests an Video- und Audioschnittstellen mehr....
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09.05.2012: Messen elektrischer Größen
Stromwandler: Neue frei programmierbare HO-Stromwandler von LEM sind asic-basierend in Open-loop Technik für Antriebssteuerungen und Umrichter mehr....
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07.05.2012: Messen nicht elektrischer Größen
Sensormodule: Erfassung von Rotation und Beschleunigung in Kombination mit Kompass auf einem Sensormodul von Böcker Systemelektronik - Prüfvorgang kontrolliert tatsächliche reale Bewegungssituation des Sensorausgangs mehr....
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02.05.2012: Software für die Messtechnik
Automotive-Messsoftware: IPETRONIK stellt im Mai 2012 eine kostenlose Special Edition der neuesten IPEmotion-Version zur Verfügung mehr....
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Computertechnik |
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15.05.2012: Netzwerktechnik
Switches: IES-1240 – Ethernet Switch mit 24 Ports in Postkartengröße für die Hutschienenmontage von ICP Deutschland mehr....
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15.05.2012: Entwicklungs-Tools
MCUs: Bauelemente-Informationen von Altium und NXP stehen im Internet zur Verfügung - Neue Mikrocontroller von NXP Semiconductors jetzt für PCB-Design in AltiumLive abrufbar mehr....
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14.05.2012: Software
Embedded-Software: Goanna V2.7.2 zur Prüfung von Embedded-Software ist bei Hitex verfügbar mehr....
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11.05.2012: Software
Entwicklungstools: Steuerung und Kontrolle aller TriCore-Cores innerhalb einer Bedienoberfläche mit der UDE 3.3. von PLS - erste optimierte Test- und Debug-Lösung für die neuen 32-Bit-Multicore-MCUs AURIX™ mehr....
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08.05.2012: CT, Peripherie u. Subsysteme
SSD: Neue eingebettete mSATA Solid-State-Drive von TDK, mit 3 Gbps serieller ATA-Unterstützung für Industrieanwendungen, Lebensdauer-Diagnosesoftware, Maße 30 m x 50 mm, und max. 64 GB Kapazität mehr....
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08.05.2012: Embedded PC/IPC
COM Express: Neues Starterkit für besonders robuste Applikationen mit COM Express mini Typ 10 Computer-on-Modules - das vollständige Starterkit beschleunigt die Entwicklung von Small Form Faktor Applikationen, nicht nur für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C mehr....
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04.05.2012: Embedded PC/IPC
SBC: KINO-AH611 – Mini-ITX CPU Karte bereits für künftige 3rd Generation der Intel Prozessoren vorbereitet mehr....
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03.05.2012: Embedded PC/IPC
Embedded Computing: Kontron nutzt für den Embedded Markt die Intel Core i7 Quadcore-Technologie - mit sieben neuen applikationsfertigen Plattformen auf Basis der neuesten 22nm Quadcore Intel Prozessoren bietet Kontron mehr Performance pro Watt für leistungsstarke Embedded Lösungen mehr....
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02.05.2012: Computertechnik
Baugruppenträger: Mit dem 3 HE LWL-Baugruppenträger bietet tde einen kompakten tBG II Baugruppenträger für die klassische LWL-Verkabelung mehr....
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02.05.2012: Embedded PC/IPC
SBC: 3,5“ Single Board Computer für ultramobile Industrie-Anwendungen - die neue embedded CPU Karte von COMP-MALL hat nur 11W Verlustleistung mehr....
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Neues aus den Unternehmen |
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15.05.2012: Firmen-News
Displays: Nach Umfirmierung der Hitachi Display Group vertreibt Gleichmann ab sofort die Displays von Kaohsiung Opto-Electronics (KOE) mehr....
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15.05.2012: Geschäftsverbindungen
Rutronik jetzt globaler Distributor für MPE Garry mehr....
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14.05.2012: Firmen-News
Peter Bauer legt Vorstandsvorsitz der Infineon Technologies AG aus gesundheitlichen Gründen zum 30. September 2012 nieder mehr....
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14.05.2012: Firmen-News
Lantiq präsentiert sich und seine Technologien auf verschiedenen anstehenden Konferenzen und Messen mit Vorträgen, Messeständen und Demonstrationen mehr....
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14.05.2012: Firmen-News
Samsung GALAXY S III setzt auf NFC-Modul von NXP mehr....
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